科技语体语法与修辞 【梁福军签名】
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北京昌平
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作者梁福军 著
出版社清华大学出版社
ISBN9787302502067
出版时间2018-07
版次1
印刷时间2018-07
印次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数407页
字数688千字
定价75元
货号32-7
上书时间2024-06-26
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