倒装芯片缺陷无损检测技术【16开，精装】
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北京昌平
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作者廖广兰 史铁林 汤自荣
出版社高等教育出版社
ISBN9787040515893
出版时间2019-12
版次1
印刷时间2019-12
印次1
装帧精装
开本16开
纸张胶版纸
页数272页
定价98元
货号49-3
上书时间2024-07-01
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商品详情
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