• 发明与保护(技术和工程创新及专利保护路径探索)
21年品牌 40万+商家 超1.5亿件商品

发明与保护(技术和工程创新及专利保护路径探索)

正版新书 新华官方库房直发 可开电子发票

20.3 7.0折 29 全新

库存3件

江苏无锡
认证卖家担保交易快速发货售后保障

作者作者:胡扬五//胡朝朝|责编:郑建

出版社浙江工商大学出版社

ISBN9787517841845

出版时间2020-10

装帧平装

纸张胶版纸

定价29元

货号ZJ:9787517841845

上书时间2024-12-25

文源文化

六年老店
已实名 已认证 进店 收藏店铺

   商品详情   

品相描述:全新
全新正版 提供发票
商品描述
作者简介:
    胡朝朝,温州人,2013年毕业于合肥工业大学,2015年香港城市大学研究生毕业获硕士学位并就职于温州市职业技术学院,2017年任讲师。
内容简介:
本书从磁场能穿透非磁性材料传递动力这一科学现象的应用研究开始,结合作者参加相关课题的研究和核心技术的突破及系列专利的开发,来讲述一种从应用基础研究到知识产权保护及系列产品上市的创新历程。此后作者从电化学模型和原理出发讲述多学科互补互鉴攻克系列单一学科难以解决的难题的方法。在新世纪的科研中作者结合亲历课题,讲述了计算机辅助设计、分析、制造及机器视觉和显示技术在提高创新效率和水平方面的应用体会。发明创新从想法到办法及知识产权保护,作者以实例阐述了亲身历程,以供广大工程技术人员和理工科大学生作参考。

   相关推荐   

—  没有更多了  —

以下为对购买帮助不大的评价

全新正版 提供发票
此功能需要访问孔网APP才能使用
暂时不用
打开孔网APP