电路板图形转移技术与应用
正版新书 新华官方库房直发 可开电子发票
￥ 77.76 7.2折 ￥ 108 全新
仅1件
作者林定皓
出版社科学出版社
ISBN9787030622846
出版时间2019-11
版次1
装帧其他
开本其他
纸张胶版纸
页数208页
字数308千字
定价108元
货号SC:9787030622846
上书时间2024-12-24
商品详情
- 品相描述：全新
- 全新正版 提供发票
- 商品描述
-
作者简介:
林定皓，籍贯上海，1961年2月17日生于台北，1985年毕业于东海大学化工系，1987年至今深耕于电路板制造行业，兼任产业、协会顾问20余年，出版相关技术书籍20余本。 【正职】 1987～1992年/华通电脑股份有限公司，历任生产主管（喷锡/镀金/环保/工务）、海外建厂储备干部（工务环工）、海外建厂主管（电镀/蚀刻兼建厂协调与工务）等。 1992年/华邦电子股份有限公司，黄光室工程师。 1992～1994年/科威信息股份有限公司，采购经理。 1994～1995年/耀文电子股份有限公司，研发副理。 1995～2004年/华通电脑股份有限公司，历任研发课长、研发主任、研发副理、研发经理、新事业开发部经理、产品策略发展部经理等，曾主导英特尔中央处理器载板开发。 2004～2006年/金像电子有限公司，研发部协理。 2006～2019年/景硕科技股份有限公司，优选技术研发资深协理，曾负责高通手机模块封装载板的开发，成功推动埋入式线路的量产。 【兼职】 1999～2004年/华通电脑教育委员会主任委员暨专任讲师 2000～2018年/台湾电路板协会技术委员会委员 2000～2016年/台湾电路板协会资深技术顾问暨技术期刊副总编辑 2002～2016年/台湾电路板协会兼任讲师暨网络问答主笔 2006～2016年/台湾电路板协会重要外文专业文章专任翻译 2012～2016年/台湾电路板协会NEMI委员会代表 2011～2016年/台湾电路板协会故障判读执行顾问
内容简介:
本书不同于市面上偏理论性陈述的电路板技术书籍，而是以生产现场的经验陈述与分享为主要内容。本书共有16章，分别介绍各种电路板的工艺、设计、材料特性及应用等。作者以循序渐进的方式，一步步带领读者从认识到实际操作，搭配图表说明，使读者更容易体验到真实情况。
目录:
第1章 液态油墨与干膜 1.1 液态油墨 1.2 电路板用液态油墨的分类 1.3 液态感光油墨与阻焊油墨的特性要求 1.4 干膜型光致抗蚀剂 1.5 负像型干膜与正像型抗蚀剂的区别 1.6 液态光致抗蚀剂的应用 1.7 干膜的结构 第2章 电路板制作工艺 2.1 电路板线路制作 2.2 电路板导通孔制作 第3章 孔金属化工艺 3.1 关键影响因素 3.2 直接电镀技术 3.3 避免金属化空洞问题的方法 3.4 小结 第4章 铜面及基材特性对图形转移的影响 4.1 介质材料的构建 4.2 铜面的处理 第5章 贴膜前的金属表面处理 5.1 关键影响因素 5.2 处理效果与影响 5.3 表面处理与结合力的一般性考虑 5.4 铜面状态与接触面积 5.5 铜面状态的磨刷改性 5.6 铜面处理工艺的选择 5.7 铜面的化学成分 5.8 质量检验 5.9 各种表面处理工艺 5.10 表面处理注意事项 第6章 贴膜 6.1 关键影响因素 6.2 贴膜工艺 6.3 贴膜缺陷 第7章 盖孔 7.1 关键影响因素 7.2 工艺经济性及地区性差异 7.3 盖孔蚀刻工艺 7.4 盖孔作业的缺陷模式 7.5 使用前的盖孔能力测试及评估 第8章 底片 8.1 关键影响因素 8.2 底片的制作与使用 8.3 胶卷型底片的特性 8.4 各种底片的结构及光化学反应 8.5 底片的质量 8.6 底片工艺的说明 8.7 底片的制作与使用 8.8 尺寸稳定性 第9章 曝光 9.1 主要影响因素 9.2 曝光能量检测 9.3 曝光设备 9.4 线路对位精度 9.5 接触式曝光的问题 9.6 图形转移的无尘室 9.7 直接成像（DI） 9.8 其他接触式曝光替代技术 第10章 曝光对位问题的判定与应对 10.1 对位问题概述 10.2 典型的对位偏差模式 10.3 自动曝光对位偏差问题的分析与应对 10.4 对位偏差案
...
— 没有更多了 —
以下为对购买帮助不大的评价