PCB封装与原理图库工程设计
正版新书 新华官方库房直发 可开电子发票
￥ 43.53 6.4折 ￥ 68 全新
仅1件
作者毛忠宇
出版社电子工业出版社
ISBN9787121408854
出版时间2021-04
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数262页
字数435千字
定价68元
货号SC:9787121408854
上书时间2024-12-23
商品详情
- 品相描述：全新
- 全新正版 提供发票
- 商品描述
-
作者简介:
毛忠宇，www.EDA365.com论坛特邀版主，毕业于电子科技大学微电子技术专业，曾就职于华为技术有限公司、海思半导体有限公司、兴森快捷电路科技股份有限公司、深圳市电巢科技有限公司等，专业从事高速PCB设计、SI/PI仿真、PI仿真流程及仿真平台建设、高速IC封装设计等工作20余年，深入了解PCB-Package-IC协同设计、仿真方法及流程，具有丰富的研发实践与教育培训经验，曾出版《芯片SIP封装与工程设计》《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》《华为研发14载：那些一起奋斗过的互连岁月》《IC封装基础与工程设计实例》等。
内容简介:
对PCB设计者来说，创建原理图符号库和PCB封装库是十分基础却又非常重要的工作。只有确保原理图符号库和PCB封装库准确无误，才能保证PCB设计工作得以顺利开展。本书系统介绍了原理图符号与PCB封装建库方法和技巧，主要内容包括封装库基础知识、元器件数据手册封装参数分析、PCB封装建库工程经验数据、原理图符号与PCB封装建库审查案例、多平台原理图符号库与PCB封装库设计、PCB设计文件与封装库在多平台间的转换、PCB 3D封装库的应用、PCB封装的命名。
本书适合从事电子产品设计的工程技术人员阅读使用，也可作为相关专业技能培训机构的培训教材，还可作为高等学校相关专业的实践教学用书。
目录:
第1章 封装库基础知识
1.1 PCB封装简介
1.2 PCB封装分解
1.3 建库焊盘尺寸参考标准
1.4 PCB封装建库工艺考虑
第2章 元器件数据手册封装参数分析
2.1 三视图与标注
2.2 元器件封装尺寸描述
2.2.1 元器件数据手册中的元器件封装
2.2.2 封装尺寸数据的获取
第3章 PCB封装建库工程经验数据
3.1 SOP封装
3.2 QFP封装
3.3 QFN封装
3.4 DFN封装
3.5 BGA封装
3.6 LGA封装
3.7 PLCC封装
3.8 SOJ封装
3.9 DIP封装
第4章 原理图符号与PCB封装建库审查案例
4.1 原理图符号建库案例
4.2 PCB封装建库案例
第5章 多平台原理图符号库与PCB封装库设计
5.1 Mentor原理图符号库与PCB封装库设计
5.1.1 中心库管理
5.1.2 原理图符号库设计
5.1.3 PCB封装库设计
5.1.4 BGA封装创建范例
5.1.5 Part设计
5.2 Altium Designer原理图符号库与PCB封装库设计
5.2.1 原理图符号库设计
5.2.2 PCB封装库设计
5.2.3 表面贴装元器件PCB封装设计实例
5.2.4 通孔插装元器件PCB封装设计实例
5.2.5 向导法创建BGA封装实例
5.3 PADS原理图
...
— 没有更多了 —
以下为对购买帮助不大的评价