一本书读懂芯片制程设备
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作者王超等编著
出版社机械工业出版社
ISBN9787111720416
出版时间2023-02
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数260页
字数382千字
定价99元
货号SC:9787111720416
上书时间2024-12-23
商品详情
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主编推荐:
1.详解300多种细分类别设备，阐述工作原理、发展历程及国内外市场情况，助力攻克设备核心技术，实现设备制造自主可控；2.本书整理了集成电路芯片制程中的各种设备及其国内外发展现状，包括晶圆制备设备、热工艺设备、光刻设备、刻蚀设备、离子注入机、薄膜淀积设备、检测设备、化学机械抛光设备及封装设备，详细介绍了每类设备的工作原理、发展历程以及当前的国内外市场情况，并对每类设备的国内外代表性企业及其代表性产品进行了介绍，本书对集成电路芯片制程设备感兴趣的读者来说，是不错的知识来源。3.本书是清华大学和电子科大专家倾力打造之作，是作者从业几十年科研研究和教学经验的结晶，内容极具权威性。
内容简介:
本书是围绕集成电路芯片发展和新一代信息产业技术领域（集成电路及专用设备）等重大需求，编著的集成电路芯片制程设备通识书籍。集成电路芯片作为信息时代的基石，是各国竞相角逐的“国之重器”，也是一个国家高端制造能力的综合体现。芯片制程设备位于集成电路产业链的上游，贯穿芯片制造全过程，是决定产业发展的关键一环。本书首先介绍了集成电路芯片制程及其设备，并着重分析了芯片制程设备的国内外市场环境；然后，针对具体工艺技术涉及的设备，详细综述了设备原理及市场情况；并对我国集成电路芯片制程设备的发展做了总结展望。本书可为制造业企业和研究机构提供参考，也可供对集成电路芯片制程设备感兴趣的读者阅读。
目录:前 言第1章 集成电路芯片制程简介1 1.1 集成电路芯片概述1 1.1.1 集成电路芯片的发展1 1.1.2 集成电路的未来发展趋势4 1.2 集成电路芯片工艺流程5 1.2.1 集成电路芯片前道制程工艺6 1.2.2 集成电路芯片后道制程工艺9 1.3 全球集成电路芯片制程设备市场总体概述10 1.3.1 国外市场分析11 1.3.2 国内市场分析15 1.3.3 半导体设备行业发展前景展望19 参考文献20第2章 晶圆制备设备23 2.1 单晶生长设备23 2.1.1 单晶生长设备原理24 2.1.2 单晶生长设备发展26 2.1.3 单晶生长设备国内外市场分析26 2.2 晶片切割设备30 2.2.1 晶片切割设备原理31 2.2.2 晶片切割设备发展32 2.2.3 晶片切割设备国内外市场分析32 2.3 晶圆清洗设备37 2.3.1 晶圆清洗设备原理37 2.3.2 晶圆清洗设备发展39 2.3.3 晶圆清洗设备市场分析41 2.4 本章小结46 参考文献47第3章 热工艺设备50 3.1 热氧化相关原理50 3.2 扩散相关原理53 3.3 tui火相关原理55 3.4 热工艺设备结构及原理55 3.4.1 立式炉55 3.4.2 卧式炉58 3.4.3 快速热处理设备61 3.5 国内外市场分析63 3.5.1 热工艺设备市场概述63 3.5.2 国外相关设备概述65 3.5.3 国内相关设备概述66 3.6 本章小结68 参考文献69第4章 光刻及光刻设备71 4.1 光刻原理71 4.2 光刻耗材74 4.2.1 光刻胶74 4.2.2 显影液75 4.2.3 掩模版75 4.3 光刻机分类76 4.4 光刻机原理77 4.5 光刻机演变史79 4.5.1 国外光刻机发展史80 4.5.2 中国光刻机发展史81目录一本书读懂芯片制程设备 4.6 国
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