气相沉积技术原理及应用

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江苏南京

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作者张世宏著

出版社冶金工业出版社

ISBN9787502486587

出版时间2020-12

版次1

装帧平装

开本16开

纸张胶版纸

页数192页

字数233千字

定价68元

货号SC:9787502486587

上书时间2024-12-04

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商品描述: 内容简介:
本书分为两篇。第一篇从真空镀膜技术基础、物理气相沉积（PVD）薄膜生长成膜的原理出发，详细介绍了蒸发锼、溅射沉积和离子镀膜等各种PVD技术，对PVD技术的发展进行了总结和展望，最后对PVD技术在沉积硬质防护、减磨润滑、耐蚀防护和光电磁功能等方面的应用进行了归纳总结。第二篇从化学气相沉积（CVD）的技术基础出发，详细介绍了热CVD、等离子增强CVD（PECVD）、反应活化扩散CVD和其他新型CVD技术的技术原理和特征，对CVD技术沉积各种金属和陶瓷涂层，在硬质防护、高温防护和功能化方面的应用进行了归纳总结。本书可作为表面工程的本科生、研究生教材使用，亦可供真空表面技术人员阅读。

目录:
第一篇物理气相沉积技术

1真空镀膜技术基础

1.1真空镀膜技术简介

1.2真空镀膜系统

1.2.1真空的获得

1.2.2真空的测量

1.3薄膜的表征

1.3.1薄膜的成分和结构

1.3.2薄膜的硬度

1.3.3薄膜的结合力

2PVD薄膜成膜原理

2.1等离子体特性

2.1.1等离子体的基本参量以及等离子体温度

2.1.2等离子体振荡

2.1.3等离子体的屏蔽效应及德拜长度

2.1.4等离子体鞘层与等离子体电位

2.2凝结过程

2.3薄膜的形核与生长

2.3.1自发形核

2.3.2非自发形核

……

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