数字共焦显微技术
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作者陈华 等
出版社北京理工大学出版社
ISBN9787568256056
出版时间2018-08
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数263页
字数404千字
定价58元
货号SC:9787568256056
上书时间2024-12-02
商品详情
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内容简介:
《数字共焦显微技术》关于数字共焦显微技术的研究，开始于《数字共焦显微技术》作者参与2002年北京理工大学承担的教育部高校博士点专项基金项目“基于多画幅图像的超分辨率图像复原技术研究（20020007006）”，以“数字共焦显微图像复原方法及其系统实现研究”为子项目开展研究。北京理工大学金伟其教授和苏秉华教授指导开展该子项目的研究。2005年作者在广西大学继续开展该项研究至2017年12月。
《数字共焦显微技术》的主要内容包含三部分：第一部分为三维显微图像去卷积复原算法的研究，包括复原处理效果评价的研究，内容包括第3章至第8章；第二部分对3D-PSF（三维点扩散函数）空间大小和密度与复原效果和速度的关系，3D-PSF的构建以及3D-PSF的选取方法进行研究，内容包括第2章、第9章至第17章、第24章；第三部分对压电陶瓷驱动器控制技术方面进行了若干研究，内容包括第18章至第23章。
目录:
第1章绪论
1.1光学显微镜分辨率极限
1.2激光共焦扫描显微镜
1.3数字共焦显微技术
1.4数字共焦显微技术主要的研究内容
1.4.1三维显微图像复原方法
1.4.2序列光学切片采集控制技术
1.5本书常涉及算法及评价指标
1.5.1贝叶斯（Bayes）图像复原迭代法
1.5.2图像复原的评价标准
第2章三维显微成像的点扩散函数及其对去卷积的影响
2.1引言
2.2三维显微成像3D-PSF
2.2.13D-PSF的计算
2.2.2卷积中3D-PSF的空间大小
2.2.3散焦像和光学切片
2.2.4去卷积中3D-PSF的空间大小
2.3频谱均值
2.3.1频谱均值概念的提出
2.3.2散焦像和切片图像的评价
2.4实验
2.4.1光学切片间距的确定
2.4.2三维样本光学切片f、3D-PSF和三维切片图像g
2.4.3复原及分析
2.4.43D-PSF层数n的确定
2.5本章小结
第3章基于Markov约束的Bayes三维显微图像复原方法
3.1引言
3.2基于Markov约束的二维图像Bayes复原算法
3.2.1基于Markov约束的泊松-大后验概率法Poisson-MAP（MPMAP算法）
3.2.2基于Markov约束的泊松-大似然法Poisson-ML（MPML算法）
3.3Markov惩罚项中的邻域三维拓展
3.4正则化参数a
3.5实验
3.5.1三维样本f
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