芯片制造厂房建设全生命周期管理模型理论与实践
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作者作者:张岚|责编:盛国喾
出版社上海大学出版社
ISBN9787567145641
出版时间2022-12
装帧平装
纸张胶版纸
定价89元
货号ZJ:9787567145641
上书时间2024-09-19
商品详情
- 品相描述:全新
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- 商品描述
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内容简介:
本书依据PMBOK全生命周期模型将厂房建设分成策划、设计、施工和交付四阶段,同时结合国内建筑法规定的五方责任制,系统地讲述、论证各阶段的工作范围,生产主线目标,实现目标的主要风险,针对风险的执行方案,以及管理交付内容,加以论述、建模,并以某芯片厂案例进一步阐述与论证,在全生命周期的角度,系统地解决厂房建设全阶段的主要问题,从而达到整体最优,更好地服务于生产企业提高芯片的良品率。供集成电路投资方、建设方、政府产业研究部门、设计单位、建筑公司、管理咨询公司借鉴、参考,也同时为大学、相关专业的学生、学者提供研究方法与参考。
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