薄膜材料科学（第二版）（英文版）

图书标准信息

• 作者 [英]奥林 著
• 出版社 世界图书出版公司
• 出版时间 2006-04
• 版次 1
• ISBN 9787506282079
• 定价 85.00元
• 装帧 平装
• 开本 其他
• 纸张 胶版纸

【内容简介】

本书详细介绍了涉及薄膜材料科学的各个方面，内容包括真空技术、薄膜沉积技术与原子过程、薄膜的结构与性能表征等。本书内容广泛，资料全面，各章后面附有习题，是一本真正意义上的薄膜科学与技术的教科书。该书自1992 年第1版问市以来，深受材料科学界的广泛欢迎。非常适用于从事薄膜材料研究的专业研究人员、材料类院系高年级本科生和研究生作教材或参考书。本书由中国科学院物理研究所研究员曹则贤先生特别推荐。

【作者简介】

Milton Ohring, 生于1936年，美国史第文斯理工学院材料工程学系教授，在此职位上工作37年期间，一直活跃在讲台。同时，作者还是材料科学、薄膜技术、微电子学等领域的资深研究专家。其他相关著作还有Engineering Materials science,Academic Press(1995),Reliability&failure

【目录】

ForewordtoFirstEdition

Preface

Acknowledgments

AHistoricalPerspective

Chapter1  AReviewofMaterialsScience

  1.1 Introduction

  1.2 Structure

  1.3 DefectsinSolids

  1.4 BondsandBandsinMaterials

  1.5 ThermodynamicsofMaterials

  1.6 Kinetics

  1.7 Nucleation

  1.8 AnIntroductiontoMechanicalBehavior

  1.9 Conclusion

  Exercises

  References

Chapter2  VacuumScienceandTechnology

  2.1 Introduction

  2.2 KineticTheoryofGases

  2.3 GasTransportandPumping

  2.4 VacuumPumps

  2.5 VacuumSystems

  2.6 Conclusion

  Exercises

  References

Chapter3  Thin-FilmEvaporationProcesses

  3.1 Introduction

  3.2 ThePhysicsandChemistryofEvaporation

  3.3 FilmThicknessUniformityandPurity

  3.4 EvaporationHardware

  3.5 EvaporationProcessesandApplications

  3.6 Conclusion

  Exercises

  References

Chapter4  Discharges,Plasmas,andIon-SurfaceInteractions

  4.1 Introduction

  4.2 Plasmas,Discharges,andArcs

  4.3 FundamentalsofPlasmaPhysics

  4.4 ReactionsinPlasmas

  4.5 PhysicsofSputtering

  4.6 IonBombardmentModificationofGrowingFilms

  4.7 Conclusion

  Exercises

  References

Chapter5  PlasmaandIonBeamProcessingofThinFilms

  5.1 Introduction

  5.2 DC,AC,andReactiveSputteringProcesses

  5.3 MagnetronSputtering

  5.4 PlasmaEtching

  5.5 HybridandModifiedPVDProcesses

  5.6 Conclusion

  Exercises

  References

Chapter6  ChemicalVaporDeposition

  6.1 Introduction

  6.2 ReactionTypes

  6.3 ThermodynamicsofCVD

  6.4 GasTransport

  6.5 FilmGrowthKinetics

  6.6 ThermalCVDProcesses

  6.7 Plasma-EnhancedCVDProcesses

  6.8 SomeCVDMaterialsIssues

  6.9 Safety

  6.10 Conclusion

  Exercises

  References

Chapter7  SubstrateSurfacesandThin-FilmNucleation

  7.1 Introduction

  7.2 AnAtomicViewofSubstrateSurfaces

  7.3 ThermodynamicAspectsofNucleation

  7.4 KineticProcessesinNucleationandGrowth

  7.5 ExperimentalStudiesofNucleationandGrowth

  7.6 Conclusion

  Exercises 

  References

Chapter8  Epitaxy

  8.1 Introduction

  8.2 ManifestationsofEpitaxy

  8.3 LatticeMisfitandDefectsinEpitaxialFilms

  8.4 EpitaxyofCompoundSemiconductors

  8.5 High-TemperatureMethodsforDepositingEpitaxialSemiconductorFilms

  8.6 Low-TemperatureMethodsforDepositingEpitaxialSemiconductorFilms

  8.7 MechanismsandCharacterizationofEpitaxialFilmGrowth

  8.8 Conclusion

  Exercises

  References

Chapter9  FilmStructure

  9.1 Introduction

  ……

Chapter10  CharacterizationofThinFilmsandSurfaces

Chapter11  Interdiffusion,Reactions,andTransformationsinThinFilms

Chapter12  MechanicalPropertiesofThinFilms

Index