新型电子与光子材料及典型应用/电子与光子材料手册 电子、电工 safa kasap
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作者safa kasap
出版社哈尔滨工业大学出版社
ISBN9787560337647
出版时间2013-01
版次1
装帧平装
开本16
定价58元
货号xhwx_1200412837
上书时间2025-01-07
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商品详情
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目录：
缩略语
part e 新型电子与光子材料及典型应用
46 太阳能电池与光生伏应
46.1 太阳能的品质因数
46.2 晶体硅
46.3 非晶硅
46.4 gaas太阳能电池
46.5 cdte薄膜太阳能电池
46.6 cuingase2(cigs)薄膜太阳能电池
46.7 结论
参文献
47 大面积电子的硅机械弹衬底
47.1 a-si:htfts弹衬底
47.2 非晶薄膜的场效应传输
47.3 机械应力下的电子传输
参文献
48 x线成像探测器的光导体
48.1 x线光导体
48.2 检测能指标
48.3 结论
参文献
49 相变光学记录法
49.1 数字化通用磁盘(dvds)
49.2 超级rens光盘
49.3 结论
参文献
50 碳纳米管与硬脆材料
50.1 碳纳米管
50.2 硬脆材料
参文献
51 磁信息存储材料
51.1 磁记录技术
51.2 磁存储记忆
51.3 异常磁阻效应(emr)
51.4 结
参文献
52 高温超导体
52.1 超导态
52.2 酮酸盐高温超导体：概述
52.3 酮酸盐超导体的物理特
52.4 超导薄膜
52.5 mgb2特殊
52.6 结
参文献
53 分子电子学
53.1 有机化合物的导电
53.2 材料
53.3 塑料电子学
53.4 分子层电子学
53.5 dna电子学
53.6 结论
参文献
54 有机物化学传感器材料
54.1 结果分析
54.2 无机材料概述
54.3 聚环化合物传感器
54.4 酞菁和卟啉传感器
54.5 聚合材料
54.6 穴状配体分子
54.7 结论
参文献
55 封装材料
55.1 封装应用
55.2 电子封装的材料挑战
55.3 材料热扩展率
55.4 焊线材料
55.5 焊接互连
55.6 衬底
55.7 底部填充与密封剂
55.8 电导黏合剂(ecas)
55.9 散热问题
55.10 结
参文献
名词术语表
主题索引
内容简介：
本书内容包括：太阳能电池与光生伏应；大面积电子的硅机械弹衬底；x线成像探测器的光导体；相变光学记录法等。
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