激光微加工科技综合 ()杉冈幸次,(加)梅乌涅尔,(美)皮凯主编

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作者()杉冈幸次,(加)梅乌涅尔,(美)皮凯主编

出版社北京大学出版社

ISBN9787301248287

出版时间2014-10

版次1

装帧平装

开本16

页数344页

字数434千字

定价91元

货号xhwx_1201007751

上书时间2024-11-26

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商品描述: 目录：

1 process control in laser material processing for the micro and nanometer scale domains 1
henry helvajian
1.1 introduction 1
1.2 laser processing 5
1.2.1 laser wavelength 7
1.2.2 laser power 11
1.2.3 laser dose 13
1.2.4 laser beam 16
1.2.5 laser pulse temporal profile 19
1.2.6 pattern generation 23
1.3 sible ste forward 26
1.4 conclusions 29
references 30
2 theory and simulation of laser ablation-from basic mechanisms to applications 35
laurent j.lewis and danny perez
2.1 introduction 35
2.2 basic physics 37
2.2.1 light-matter interaction 37
……

内容简介：

化和高精度快速成为对很多工艺流程和产品的要求。因此，利用激光微加工技术来实现这一要求得到了广泛关注。本书内容有16章，覆盖了激光微处理技术的各个方面，从基本概念到在无机或生物材料上的工程应用。本书综述了在激光处理领域的研究和技术发展水。读者对象为本领域的研究者和。

作者简介：

杉冈幸次（k.ugioka），本理化学研究所（riken）研究员。