smt基础与设备(第3版) 大中专理科电工电子 何丽梅,施德江,李晶 编
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北京丰台
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作者何丽梅,施德江,李晶 编
出版社电子工业出版社
ISBN9787121444517
出版时间2022-11
版次3
装帧平装
开本16
页数264页
字数370千字
定价39.8元
货号xhwx_1202778032
上书时间2024-11-23
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商品详情
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目录：
章smt与smt工艺
1.1smt的发展
1.2smt的优越
1.3smt的组成与smt工艺的主要内容
1.4smt生产线
1.5思与练题
第2章smt元器件
2.1smt元器件的特点和种类
2.2表面安装电阻
2.3表面安装电容
2.4表面安装电感
2.5表面安装分立器件
2.6表面安装集成电路
2.7smt元器件的包装
2.8smt元器件的选择与使用
2.9思与练题
第3章smb的设计与制造
3.1smb的特点与基板材料
……
内容简介：
本书系统阐述了表面组装元器件、表面组装材料、表面组装工艺、表面组装设备及应用等mt基础内容。针对mt产品制造业的技术发展及岗位需求，详细介绍了表面组装技术的mb设计与制造、焊锡膏印刷、点胶、贴片、波峰与再流焊接、检验、清洗等基本技能。为解决学校实训条件不足和增加感认识的需要，书中配置了较大数量的实物图片。本书可作为职业院校电子技术应用专业、电子材料与元器件制造专业的教材；也可作为其他相关专业的辅助教材或mt企业工人的自学参资料。
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