挠电路板技术与应用 电子、电工 林定皓
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作者林定皓
出版社科学出版社
ISBN9787030623560
出版时间2019-11
版次1
装帧其他
开本16
页数220页
字数344千字
定价118元
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上书时间2024-11-20
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目录：
章 挠板概述 1.1 挠板的一般特 1.2 挠板的发展历史 1.3 典型的挠板、立体线路案例 1.4 典型挠板剖面及制作简述 1.5 小结 第2章 挠板应用 2.1 使用挠板的优劣势 2.2 何处使用挠板佳 2.3 挠板的典型互连结构 2.4 特定领域的挠板互连应用 2.5 小结 第3章 挠板的基本结构 3.1 单面挠板 3.2 双面连接的单面挠板 3.3 多层挠板局部黏合结构 3.4 双面挠板 3.5 雕刻挠板 3.6 挠板补强结构 3.7 多层挠板及刚挠结合板 3.8 挠板与刚板的特差异 3.9 挠板与刚板的生产方法差异 3.10 挠板的产业概况 3.11 小结 第4章 挠板基材与黏合材料 4.1 设计者期待的挠板基材特 4.2 挠板的基本结构要素 4.3 挠板有机材料 4.4 挠板材料特概述 4.5 材料的组合应用 4.6 小结 第5章 挠板的导电材料 5.1 铜箔 5.2 其他金属薄膜 5.3 高分子厚膜与导电油墨 5.4 屏蔽材料 5.5 其他导体线路案例 5.6 导热材料 5.7 小结 第6章 无胶材料 6.1 定义 6.2 优势与制作方法 6.3 刚挠结合板应用 6.4 无胶覆盖涂覆层 6.5 小结 第7章 挠板设计规划 7.1 执行步骤 7.2 挠板成本分析 7.3 挠板制造需求文件 7.4 小结 第8章 挠板设计实务 8.1 设计准备 8.2 建模 8.3 线路分析 8.4 设计准则 8.5 初步布局与优化 8.6 端子处理与需求数据 8.7 挠板结构与生产设计 8.8 特殊设计虑 8.9 高分子厚膜线路设计 8.10 互连设计 8.11 表面贴装焊盘 8.12 镀覆孔焊盘 8.13 保护膜与覆盖涂覆层的应用问题 8.14 保护膜开窗 8.15 耐撕裂设计 8.16 挠板的补强 8.17 挠板的应变缓冲 8.18 挠板的表面贴装 8.19 刚挠结合板 8.20 保护膜与覆盖涂覆层 8.21 导体材料 8.22 定型 8.23 拼板 8.24 公差与多层设计 8.25 屏蔽 8.26 阻抗控制 8.27 输出文件 8.28 连接器的选型 8.29 弯曲技术 8.30 挠板的折叠限度与定型 8.31 定型的替代方法 8.32 薄膜开关 8.33 小结 第9章 挠板制程 9.1 刚板制造与挠板制造的比较 9.2 挠板制造综述 9.3 典型制程讨论 9.4 典型生产流程 9.5 特殊工艺 9.6 小结 0章 刚挠结合板的制造 10.1 定义 10.2 典型生产流程 10.3 典型制程讨论 10.4 典型应用 10.5 小结 1章 高分子厚膜挠板技术 11.1 线路制作 11.2 材料特 11.3 表面贴装 11.4 小结 2章 挠板的质量管理 12.1 相关标准和规范 12.2 挠板的质量检验方法 12.3 挠板的成品质量标准 12.4 挠板的成品检验与改善对策 12.5 小结 3章 挠板的组装 13.1 材料选择的虑 13.2 焊接前的准备 13.3 元件的组装形式 13.4 接 13.5 组装夹具与工具 13.6 卷对卷组装 13.7 键合 13.8 tab组装 13.9 压力连接 13.10 各向异导电膜的应用 13.11 凸块互连技术 13.12 其他互连技术 13.13 测试与返工 13.14 组装与设计的关系 13.15 应用的虑 13.16 外观检验标准 13.17 小结
内容简介：
本书针对轻薄化电子产品 特别是便携式电子产品面临的空间压缩挑战 对照刚电路板的特 讲解挠电路板的材料、设计、制造与组装。本书共13章 结合笔者积累的工作经验与技术资料 分别介绍了挠电路板的应用优势、基本结构、材料、设计、制造技术、质量管理与组装等。
作者简介：
林定皓，籍贯上海，1961年2月17生于台北，1985年于东海大学化工系，1987年至今深耕于电路板制造行业，兼任产业、协会顾问20余年，出版相关技术书籍20余本。 【正职】 1987～年/华通电脑股份有限公司，历任生产主管（喷锡/镀金/环保/工务）、建厂储备干部（工务环工）、建厂主管（电镀/蚀刻兼建厂协调与工务）等。 年/华邦电子股份有限公司，黄光室工程师。 ～1994年/科威信息股份有限公司，采购经理。 1994～1995年/耀文电子股份有限公司，研发副理。 1995～2004年/华通电脑股份有限公司，历任研发课长、研发主任、研发副理、研发经理、新事业开发部经理、产品策略发展部经理等，曾主导英特尔处理器载板开发。 2004～2006年/金像电子有限公司，研发部协理。 2006～2019年/景硕科技股份有限公司，技术研发协理，曾负责高通手机模块封装载板的开发，成功推动埋入式线路的量产。 【兼职】 1999～2004年/华通电脑教育委员会主任委员暨专任讲师 2000～2018年/台湾电路板协会技术委员会委员 2000～2016年/台湾电路板协会技术顾问暨技术期刊副编辑 2002～2016年/台湾电路板协会兼任讲师暨网络问答主笔 2006～2016年/台湾电路板协会重要外文专业文章专任翻译 2012～2016年/台湾电路板协会nemi委员会代表 2011～2016年/台湾电路板协会故障判读执行顾问
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