建筑门外谈 叶廷芳签名本
￥ 20 2.9折 ￥ 68 八五品
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北京昌平
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作者叶廷芳 著
出版社同济大学出版社
ISBN9787560854243
出版时间2014-03
版次1
印刷时间2014-03
印次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数317页
字数511千字
定价68元
货号46
上书时间2024-12-01
商品详情
- 品相描述：八五品
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