第三代半导体技术与应用（中国芯片制造系列）
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广东广州
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作者姚玉 洪华
出版社暨南大学出版社
ISBN9787566832382
出版时间2021-12
版次1
装帧其他
开本16开
纸张胶版纸
字数320千字
定价128元
货号19-3
上书时间2024-05-23
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