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胶接强度分析及应用

110 八五品

仅1件

辽宁沈阳
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作者游敏

出版社华中科技大学出版社

出版时间2009

装帧平装

上书时间2024-10-02

守望书店

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   商品详情   

品相描述:八五品

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