印制电路用覆铜箔层压板
印制电路用覆铜箔层压板
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八五品
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作者辜信实
出版社化学工业出版社
出版时间2002-06
印刷时间2002
印次1
装帧平装
上书时间2023-11-30
商品详情
- 品相描述:八五品
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品相如图,买家自定,仅发现正文第一页划线,封面有水印折痕,介意勿拍
图书标准信息
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作者
辜信实
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出版社
化学工业出版社
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出版时间
2002-06
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ISBN
9787502536688
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定价
80.00元
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装帧
平装
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开本
其他
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纸张
其他
- 【内容简介】
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覆铜箔层压板是电子工业的基础材料,主要用于制造印制电路板,广泛用于彩色电视机、计算机、通讯设备等。本书系统介绍覆铜板的分类,主要原材料,生产技术,产品标准,检验方法,三废治理,产品应用加工,技术发展等。
- 【目录】
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第一章 绪论第二章 覆铜板的标准第三章 覆铜板用主要设备与工装第四章 覆铜板的生产环境第五章 覆铜板用主要原材料第六章 纸基覆铜板第七章 环氧玻纤布覆铜板第八章 复合基覆铜板第九章 各种高性能覆铜板第十章 积层多层板用涂树脂铜箔第十一章 金属基覆铜板第十二章 陶瓷基覆铜板第十三章 挠性覆铜板第十四章 覆铜板检测技术第十五章 环境保护与三废治理第十六章 覆铜板加工与应用的基本知识第十七章 覆铜板技术发展的趋势附录 常见非法定计量单位和换算系数
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