高职高专工作过程·立体化创新规划教材（计算机系列）：计算机组装与维修技术

图书标准信息

• 作者 马家龙 著
• 出版社 清华大学出版社
• 出版时间 2011-09
• 版次 1
• ISBN 9787302266365
• 定价 39.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 327页
• 字数 516千字
• 丛书 高职高专工作过程.立体化创新规划教材:计算机系列

【内容简介】

《高职高专工作过程·立体化创新规划教材（计算机系列）：计算机组装与维修技术》采用最新的“工作过程导向”编写模式，针对每一个工作过程环节来传授相关的课程内容，实现实践技能与理论知识的整合，将工作环境与学习环境有机地结合在一起。《计算机组装与维修技术》采用的是最新的应用技术案例，以保证有更强的先进性，并与理论内容有更强的关联性。本书内容分为两个部分，第一部分为第1章～第10章，介绍计算机墓本硬件的组成、相关硬件知识及硬件和软件安装技术；第二部分为第11章～第15章，着重介绍芯片级计算机硬件的维修方法，计算机相关硬件电路的工作原理、检修流程、常见的故障测试点以及维修方法等。
本书涉及的理论知识适度，本着实用的原则，列举了大量的实例和电路原理图，为学生学习计算机安装、芯片级维修技术提供了翔实的资料。同时注重学生实践能力的培养，以提高学生的实际应用能力，使之在最短的时间里熟练地掌握计算机的组装技术和芯片级维修技术。

【目录】

第1章计算机的组成
1.1工作场景导入
1.2计算机概述
1.3计算机系统的组成
1.4回到工作场景
1.5工作实训营
1.6习题

第2章计算机主板
2.1工作场景导入
2.2计算机主板概述
2.3主板的体系结构
2.4主板芯片组
2.5主板的选购
2.6回到工作场景
2.7工作实训营
2.8习题

第3章中央处理器
3.1工作场景导入
3.2中央处理器概述
3.3cpu的工作原理
3.4cpu的主要技术参数
3.5cpu的选购
3.6回到工作场景
3.7工作实训营
3.8习题

第4章内部存储器
4.1工作场景导入
4.2内部存储器的作用及分类
4.3内存的传输标准
4.4内存的工作原理和主要指标
4.5内存的选购
4.6回到工作场景
4.7工作实训营
4.8习题

第5章外部存储器
5.1工作场景导入
5.2硬盘
5.3光盘驱动器
5.4移动存储设备
5.5回到工作场景
5.6工作实训营
5.7习题

第6章显示子系统
6.1工作场景导入
6.2显卡
6.3显示器
6.4回到工作场景
6.5工作实训营
6.6习题

第7章网络设备
7.1工作场景导入
7.2传输介质
7.3网络设备
7.4回到工作场景
7.5工作实训营
7.6习题

第8章硬件组装及硬盘初始化
8.1工作场景导入
8.2装机准备工作
8.3装机流程图
8.4组装电脑
8.5硬盘初始化
8.6回到工作场景
8.7工作实训营
8.8习题

第9章bios设置
9.1工作场景导入
9.2bios和cmos的基本概念
9.3bios的基本设置
9.4awardbios设置详解
9.5回到工作场景
9.6工作实训营
9.7习题

第10章操作系统安装与备份
10.1工作场景导入
10.2操作系统的安装
10.3驱动程序及应用软件的安装
10.4系统的备份与恢复
10.5回到工作场景
10.6工作实训营
10.7习题

第11章计算机维修基础
11.1工作场景导入
11.2计算机维修流程
11.3计算机故障的维修方法
11.4计算机维修常用工具
11.5回到工作场景
11.6工作实训营
11.7习题

第12章主板维修技术
12.1工作场景导入
12.2主板供电电路分析及故障检修
12.3主板开机电路分析及故障检修
12.4主板cmos电路和bios电路分析及故障检修
12.5主板时钟电路分析及故障检修
12.6主板复位电路分析及故障检修
12.7主板接口电路分析及故障检修
12.8回到工作场景
12.9工作实训营
12.10习题

第13章内存故障维修技术
13.1工作场景导入
13.2内存故障维修的基础知识
13.3内存故障的维修方法
13.4内存故障维修实例
13.5回到工作场景
13.6工作实训营
13.7习题

第14章u盘故障维修技术
14.1工作场景导入
14.2u盘故障维修的基础知识
14.3u盘电路及故障维修
14.4回到工作场景
14.5工作实训营
14.6习题

第15章硬盘故障维修技术
15.1工作场景导入
15.2硬盘故障维修的基础知识
15.3硬盘故障分类、现象及维修方法
15.4硬盘常见故障的维修
15.5回到工作场景
15.6工作实训营
15.7习题
附录参考答案
参考文献