• EDA技术课程设计(刘江海) 刘江海 华中科技大学出版社 9787560953199 正版旧书
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EDA技术课程设计(刘江海) 刘江海 华中科技大学出版社 9787560953199 正版旧书

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2.6 九五品

库存2件

江西南昌
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作者刘江海

出版社华中科技大学出版社

ISBN9787560953199

出版时间2009-05

装帧线装

页数216页

货号2245455

上书时间2024-04-18

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品相描述:九五品
商品描述
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书名:EDA技术课程设计(刘江海)
编号:2245455
ISBN:9787560953199[十位:]
作者:刘江海
出版社:华中科技大学出版社
出版日期:2009年05月
页数:216
定价:25.00 元
参考重量:0.370Kg
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新旧程度:6-9成新左右,不影响阅读,详细情况请咨询店主
如图书附带、磁带、学习卡等请咨询店主是否齐全* 图书目录 *
第1章 EDA工具软件Quartus Ⅱ 6.0
 1.1 安装QuartusⅡ6.0软件
 1.1.1 PC机系统配置要求
 1.1.2 QuartusⅡ6.0软件安装方法
 1.1.3 安装license
 1.2 Quartus Ⅱ 6.0软件应用向导 
 1.2.1 Quartus Ⅱ软件的主界面
 1.2.2 建立工作库文件夹和编辑设计文件
 1.2.3 创建工程
 1.2.4 编译前设置
 1.2.5 全程编译
 1.2.6 时序仿真
 1.2.7 引脚锁定设置和下载
 1.2.8 配置文件下载
 1.2.9 AS模式和JTAG间接模式编程配置器件
 1.3 嵌入式逻辑分析仪的使用方法
 1.4 原理图输入设计方法
 习题
第2章 集成电路
 2.1 集成电路简介
 2.2 半导体存储器和可编程逻辑器件介绍
 2.3 数膜转换器和模/数转换器介绍
 2.4 74系列芯片
 2.5 4000系列芯片
 2.6 其他系列芯片
 习题
第3章 电子产品开发基础
 3.1 电子产品工艺知识概述
 3.1.1 工艺工作概述
 3.1.2 电子产品工艺工作程序
 3.1.3 电子产品制造工艺技术
 3.1.4 电子产品技术文件
 3.2 电子产品工艺实训基础
 3.2.1 锡焊技术
 3.2.2 常用仪器、仪表的使用
 3.3 电子设备的可靠性设计
 3.3.1 影响电子设备可靠性的主要因素
 3.3.2 电子元器件的选用
 3.3.3 电子设备的可靠性防护措施
 3.3.4 印制电路板布线的可靠性设计
 3.3.5 PCB电磁兼容设计中的地线设计
 习题
第4章 电子整机装配工艺
 4.1 整机装配工艺过程
 4.1.1 整机装配工艺过程
 4.1.2 流水线作业法
 4.1.3 整机装配的顺序和基本要求
 4.1.4 整机装配的特点及方法
 4.2 电子整机装配前的准备工艺
 4.2.1 搪锡技术
 4.2.2 元器件引线的成形和屏蔽导线的端头处理
 4.2.3 电缆的加工
 4.3 印制电路板的组装
 4.3.1 印制电路板装配工艺
 4.3.2 印制电路板组装工艺流程
 4.4 整机调试与老化
 4.4.1 整机调试的内容和程序
……
第5章 EDA技术的基础电路设计
第6章 EDA技术的综合应用设计
第7章 E-Play-SOPC
附录 面包板使用简介
参考文献
  • EDA技术课程设计(刘江海) 刘江海 华中科技大学出版社 9787560953199 正版旧书

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