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  • LED制造技术与应用（第二版第2版） 陈元灯 陈宇 电子工业出版社 9787121096037 正版旧书
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LED制造技术与应用（第二版第2版） 陈元灯 陈宇 电子工业出版社 9787121096037 正版旧书

正版旧书 里面部分笔记 内容完好 可正常使用 旧书不附带光盘

￥ 2.9 八五品

库存12件

江西南昌
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作者陈元灯 陈宇

出版社电子工业出版社

ISBN9787121096037

出版时间2009-10

装帧线装

页数223页

货号2215701

上书时间2024-04-16

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品相描述：八五品
商品描述
温馨提示：亲！旧书库存变动比较快，有时难免会有断货的情况，为保证您的利益，拍前请务必联系卖家咨询库存情况！谢谢！
书名：LED制造技术与应用（第二版）
编号：2215701
ISBN：9787121096037[十位:]
作者：陈元灯 陈宇
出版社：电子工业出版社
出版日期：2009年10月
页数：223
定价：29.00 元
参考重量：0.300Kg
-------------------------
新旧程度：6-9成新左右，不影响阅读，详细情况请咨询店主
如图书附带、磁带、学习卡等请咨询店主是否齐全* 图书目录 *
第1章 认识led
1.1 led的基本概念
1.1.1 led的基本结构与发光原理
1.1.2 led的特点
1.2 led芯片制作的工艺流程
1.2.1 led衬底材料的选用
1.2.2 制作led外延片
1.2.3 led对外延片的技术要求
1.2.4 制作led的pn结电极
1.3 led芯片的类型
1.3.1 根据led的发光颜色进行分类
1.3.2 根据led的功率进行分类
1.4 led芯片的发展趋势
1.5 大功率led芯片
1.5.1 大功率led芯片的分类
1.5.2 大功率led芯片的测试分档
1.5.3 大功率led芯片制造技术的发展趋势
第2章 led封装
2.1 引脚式封装
2.1.1 工艺流程及设备
2.1.2 管理机制和生产环境
2.1.3 一次光学设计
2.2 平面发光器件的封装
2.2.1 数码管制作
2.2.2 常见的数码管
2.2.3 单色和双色点阵
2.3 smd的封装
2.3.1 smd封装的工艺
2.3.2 测试led与选择pcb
2.4 食人鱼led的封装
2.4.1 食人鱼led的封装工艺
2.4.2 食人鱼led的应用
2.5 大功率led的封装
2.5.1 v型电极大功率led芯片的封装
2.5.2 l型电极大功率led芯片的封装
2.5.3 l型电极led芯片的倒装封装
2.5.4 集成led的封装
2.5.5 大功率led封装的注意事项
2.5.6 大功率led手工封装工艺
2.5.7 大功率led自动化封装
2.5.8 封装成品后大功率led的基本结构
2.5.9
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