中国智慧互联投资发展报告(2016)
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八五品
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作者建投华科智慧互联研究中心 著
出版社社会科学文献出版社
出版时间2016-05
版次1
装帧平装
货号C64-31
上书时间2024-12-18
商品详情
- 品相描述:八五品
图书标准信息
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作者
建投华科智慧互联研究中心 著
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出版社
社会科学文献出版社
-
出版时间
2016-05
-
版次
1
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ISBN
9787509790731
-
定价
89.00元
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装帧
平装
-
开本
16开
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纸张
胶版纸
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页数
312页
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字数
272千字
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正文语种
简体中文
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丛书
中国建投研究丛书·报告系列
- 【内容简介】
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本书围绕智慧互联产业的内涵、形态、现状、未来以及基础保障进行了全方位的分析研究。总报告总结阐述了智慧互联产业的内涵、构成、特征,分析了该产业实现发展的技术因素,指出2016年智慧互联产业的发展趋势;技术篇围绕移动互联网、物联网、大数据、云计算、人工智能等技术展开论述;投资篇就智慧互联产业的各类产业形态进行了分门别类的研究分析;保障篇则包括信息技术行业关键基础设施、信息安全技术、产业发展与投资预测两方面内容。
- 【目录】
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报告
2015年中国智慧互联产业发展回顾与2016年展望
技术篇
2015年移动互联网和物联网发展回顾与趋势展望
2015年大数据和云计算发展回顾与趋势展望
2015年人工智能发展回顾与趋势展望
投资篇
2015年智能制造发展回顾与2016年展望
2015年智能交通发展回顾与2016年展望
2015年智慧医疗发展回顾与2016年展望
2015年智慧教育发展回顾与2016年展望
2015年互联网金融发展回顾与2016年展望
2015年移动智能终端发展回顾与2016年展望
保障篇
2015年信息技术关键基础设施发展回顾与展望
2015年信息安全发展回顾与展望
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