微电子技术的可靠性：互连、器件及系统

图书标准信息

• 作者 Johan Liu 著；郭福、马立民 译
• 出版社 科学出版社
• 出版时间 2013-06
• 版次 1
• ISBN 9787030376060
• 定价 58.00元
• 装帧 精装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 196页
• 正文语种 简体中文

【内容简介】

　　《微电子技术的可靠性：互连、器件及系统》内容主要讨论了电子互联、元器件到封装系统的可靠性问题。一章提出了可靠性的相关概念，接着论述了焊点包括焊料和导电胶焊点可靠性的研究方法以及最一般的失效机制，此后详尽描述了加速试验、元器件及封装系统的可靠性问题和工艺方面的可靠性设计等内容，最后对可靠性及质量管理、可靠性分析测试手段进行了描述。

【目录】

译者序
原书序
原书前言
第一章 可靠性及其重要性
参考文献
第二章 可靠性的度量
2．1 可靠性的定义
2．2 经验模型
2．3 物理模型
2．4 可靠性信息
2．5 互连可靠性
2．6 互连的等级
2．7 可靠性函数
2．7．1 指数分布
2．7．2 韦布尔分布
2．7．3 对数正态分布
2．7．4 基于物理模型的分布
2．8 微系统可靠性预测的一般韦布尔分布模型
2．8．1 基于位置参数的失效准则
2．8．2 最小二乘估计
2．8．3 试验与数据
2．8．4 分析与结果
2．8．5 结果应用
习题
参考文献
第三章 微系统的一般失效机制
3．1 简介
3．2 力学和热机械失效机制
3．2．1 低周疲劳
3．2．2 蠕变 3．3 脆性断裂
3．4 IC级别的失效机制
3．4．1 电迁移
3．4．2 静电释放
3．5 腐蚀
3．6 塑料封装的爆米花效应
习题
参考文献
第四章 焊点可靠性
4．1 焊点的显微组织
4．1．1 共晶Sn-37Pb显微组织
4．1．2 显微组织稳定性和界面反应
……