• Simulink与低成本硬件及机电一体化
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Simulink与低成本硬件及机电一体化

正版图书

17.55 4.5折 39 九五品

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作者丁亦农 Joshua L. Hurst

出版社清华大学出版社

出版时间2017-02

版次1

装帧平装

货号瑞R213

上书时间2024-06-17

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品相描述:九五品
图书标准信息
  • 作者 丁亦农 Joshua L. Hurst
  • 出版社 清华大学出版社
  • 出版时间 2017-02
  • 版次 1
  • ISBN 9787302454588
  • 定价 39.00元
  • 装帧 平装
  • 开本 其他
【内容简介】
本书通过在数控平台上设计的一系列的Simulink 与Arduino实验,把机电一体化及数字控制的理论应用于真实环境下的系统设计、测试和验证。有助于更深入地理解工程理论,获得*手与实际硬件打交道的经验。熟悉在机电一体化和数字控制系统中常用的传感器件和控制算法,如陀螺仪、加速度计、磁力计等,了解它们的工作原理、性能特点和使用注意事项; 学习和使用Arduino这一在机电一体化及数字控制领域中*常用的低成本硬件平台,了解其特点和适用范围,为采用这一平台进行复杂的机电一体化及数字控制系统的设计打下坚实的基础。通过学习和使用本书,读者可以熟悉和理解“基于系统模型的工程设计”的思想、方法和工具; 通过实际的建模实践,练习并掌握使用Simulink进行系统设计的流程和方法。
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