集成电路芯片封装技术基础(陕西省高技能人才培养工程教材)

图书标准信息

• 作者 康福桂 编
• 出版社 陕西师范大学出版总社有限公司
• 出版时间 2015-08
• 版次 1
• ISBN 9787561382035
• 定价 26.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 155页
• 字数 201千字
• 正文语种 简体中文
• 丛书 陕西省高技能人才培养工程教材

【内容简介】

　　《集成电路芯片封装技术基础》分为6章，第1章“集成电路芯片封装技术概述”，第2章“封装材料”，第3章“封装工艺流程和设备”，第4章“集成电路测试”，第5章“可靠性与失效性分析”，第6章“半导体封装过程中的安全防护”。《集成电路芯片封装技术基础》针对高职、高专学生特点，坚持实用为主，够用为度，重点突出技能能力的培养，语言通俗易懂。

【目录】

第1章 集成电路芯片封装技术概述
1．1 封装的概念
1．2 封装的内容
1．3 封装的作用
1．4 封装的层次
1．5 常用封装类型及特点介绍
1．6 封装产业发展状况
1．7 封装产业发展趋势

第2章 封装材料
2．1 基板与芯片贴装
2．2 焊接材料
2．3 互连线的电性能
2．4 气密性封装材料

第3章 封装工艺流程和设备
3．1 概述
3．2 晶圆基础知识
3．3 前段操作
3．4 后段操作

第4章 集成电路测试
4．1 概念
4．2 集成电路测试的种类
4．3 测试设备
4．4 测试程序、目的及方法

第5章 可靠性与失效性分析
5．1 封装的可靠性
5．2 封装失效机理
5．3 失效图例

第6章 半导体封装过程中的安全防护
6．1 安全用电
6．2 化学品安全与预防
6．3 质量与环境标准

附录
参考文献