半导体器件物理与工艺（第二版）
￥ 20 八五品
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江苏南京
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作者[美]施敏 著；赵鹤鸣 译
出版社苏州大学出版社
出版时间2002
版次1
印刷时间2008
印次4
装帧平装
上书时间2024-07-05
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商品详情
- 品相描述：八五品
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