电子封装结构与设计
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北京丰台
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作者编者:刘威//张威//王尚|责编:王晓丹//庞亭亭
出版社哈尔滨工业大学
ISBN9787576709483
出版时间2023-10
装帧平装
开本其他
定价58元
货号31917531
上书时间2024-07-05
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商品详情
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目录
第1章 概论
1.1 电子封装简介
1.2 封装的要求及面临的挑战
1.3 电子元器件及组件分类
本章参考文献
第2章 结构设计基础
2.1 力学结构设计
2.2 传热基础
2.3 电磁设计基础
本章参考文献
第3章 塑料封装
3.1 塑料封装器件结构
3.2 塑封流程
3.3 模塑材料
3.4 引线框架
3.5 塑料封装失效机理
本章参考文献
第4章 陶瓷封装
4.1 陶瓷封装器件结构
4.2 陶瓷封装材料
4.3 陶瓷芯片载体制造工艺
4.4 微组装及陶瓷封装发展
本章参考文献
第5章 金属封装
5.1 元器件及组件金属封装
5.2 被覆金属电路板封装
本章参考文献
第6章 薄膜封装
6.1 薄膜封装结构
6.2 薄膜封装材料
6.3 薄膜封装工艺
本章参考文献
第7章 芯片互连
7.1 引线键合
7.2 载带自动键合
7.3 倒装芯片键合
本章参考文献
第8章 先进封装
8.1 晶圆级封装
8.2 2.5D与3D封装
8.3 系统级封装
本章参考文献
内容摘要
本书是作者根据多年的教学和科研工作经验编写而成，对于进一步完善专业体系建设，提高人才培养质量具有重要意义。
本书共分为8章。第1、2章主要介绍电子封装的基本概念和结构设计基础；第3～6章介绍四种封装，分别是塑料封装、陶瓷封装、金属封装和薄膜封装；第7章介绍三种芯片互连方法，包括引线键合、载带自动键合以及倒装芯片键合；第8章介绍先进封装，包括晶圆级封装、2.5D与3D封装以及系统级封装。
本书适合作为普通高等院校电子封装技术、电子科学与技术、微电子技术等专业高年级本科生和研究生的教材，也可以作为微电子制造领域及相关专业工程技术人员的参考书。
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