零基础轻松学技能丛书：零基础轻松学修新型手机

图书标准信息

• 作者 张新春、张新德 著
• 出版社 机械工业出版社
• 出版时间 2012-10
• 版次 1
• ISBN 9787111395041
• 定价 48.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 279页
• 字数 452千字
• 正文语种 简体中文
• 丛书 零基础轻松学技能丛书

【内容简介】

《零基础轻松学技能丛书：零基础轻松学修新型手机》采用从零开始的讲解模式全面介绍手机（普通手机和智能手机）的基本术语、外部构成、内部电路板、零部件、维修技能、维修操作等内容。全书贯穿着“学维修技能就是学手机构件+电路板”的整体讲解思路，在文字叙述的同时，结合必需的结构图、原理图、外形图、零部件图、工具图、实物图介绍手机的理论基础和维修操作技能。重点突出手机的零部件和维修技能，使读者阅读起来轻松直观，从而达到从零开始循序渐进学一门技能的目的。书末还介绍了手机常用芯片技术资料和典型单元电路参考图，供读者参考。
《零基础轻松学技能丛书：零基础轻松学修新型手机》适用于职业技术学校、技师学院等手机维修专业师生及职业培训、岗位技能培训学校师生阅读，也适合手机售后、维修人员和业余自学人员阅读。

【目录】

前言
第一章从零开始学基础
第一节基本概念
一、移动通信系统基础知识概述
1．手机的通信制式
2．数字蜂窝移动通信系统的主要技术指标
二、手机的基本工作过程
1．GSM手机的基本工作过程
2．GDMA手机的基本工作过程
3．手机维修基本概念
第二节基本术语
一、与运营商相关的术语
二、手机组件及功能术语
三、手机常用维修技术术语

第二章轻松学外部构成
第一节手机分类
一、按品牌分类
1．欧美手机
2．日韩手机
3．国产手机
二、按外形分类
1．直立式手机
2．折叠式手机
3．滑盖式、侧滑式及旋转式手机
4．腕表式手机
三、按功能分类
1．商务手机
2．影像手机
3．学习手机
4．老人手机
5．炒股手机
6．电视手机
7．游戏手机
8．智能手机
第二节手机组成
一、手机软件
1．手机软件组成
2．常见手机软件类型
3．手机软件升级与维护
二、手机硬件组成
1．手机硬件结构组成
2．手机硬件功能组成
3．智能手机核心硬件组成
第三节手机拆卸
一、手机的拆卸技巧及应注意的事项
1．手机的拆卸技巧
2．拆卸手机应注意的事项
二、常见品牌手机的拆卸步骤
1．诺基亚5320型手机拆卸步骤
2．联想ET600型手机拆卸步骤
3．摩托罗拉A1000型手机拆卸步骤
4．索爱K750型手机拆卸步骤
5．阿尔卡特OT557型手机拆卸步骤
6．西门子S65型手机拆卸步骤
7．三星GT-S5200型手机拆卸步骤
8．小米手机拆卸步骤

第三章轻松学内部构成
第一节通俗掌握内部整机概述
一、手机系统组成及功能
1．射频部分
2．逻辑音频部分
3．电源部分
二、手机内部基本电路组成及功能
1．电源电路及开关机电路
2．人机接口电路
3．其他电路
第二节手机工作原理概述
一、手机软件工作原理概述
1．手机软件主要功能
2．手机软件工作流程
3．手机操作系统概述
二、手机主要模块工作原理概述
1．手机主要功能模块工作原理
2．智能手机硬件系统构架
3．智能手机应用模块基本电路原理
三、手机主要部件运行原理概述
1．CPU的运行原理
2．字库的运行原理
3.110接口的运行原理
4．智能手机屏幕工作原理
5．智能手机存储器工作原理
6．WiFi
7．GPS

第四章轻松学零部件
第一节通用零部件
一、电阻器
1.电阻器常识
2.手机常见电阻器的分类与识别
二、电容器
1．电容器常识
2．手机常见电容器的分类与识别
三、电感器
1．电感器常识
2．手机常见电感器的分类与识别
四、半导体管
1．二极管常识
2．手机常见二极管的分类与识别
3．晶体管常识
4．手机常见晶体管的识别
5．场效应晶体管常识
6．手机常见场效应晶体管的分类与识别
五、集成电路
1．集成电路常识
2．手机常见集成电路的分类与识别
第二节专用零部件
一、手机专用零部件
1．滤波器
2．开关元件
3．电声器件和电动器件
4．石英晶振和VCO组件
5．液晶显示器
6．传感器
7．其他专用零部件
二、手机专用芯片
1．处理器芯片
2．FLASH存储芯片
3．电源管理芯片
4．充电芯片
5．射频处理芯片
6．基带芯片
7．射频功放芯片
8．音频功放芯片
9．触摸屏控制器芯片
第三节元器件拆焊、检测、代用注意事项
一、手机通用元器件拆焊、检测、代用注意事项
1．电阻器的拆焊、检测、代用注意事项
2．电容器的拆焊、检测、代用注意事项
3．电感器的拆焊、检测、代用注意事项
4．半导体管的拆焊、检测、代用注意事项
5．集成电路的拆焊、检测、代用注意事项
二、手机专用元器件拆焊、检测、代用注意事项
1．滤波器的拆焊、检测、代用注意事项
2．手机厚膜组件的拆焊
3．手机BGAIC的拆焊
4．BGAIC焊点断脚的处理方法
5．电路板脱漆的处理方法
6．BGAIC印制电路板起泡的处理方法
7．手机中连接器件的拆焊
8．手机排线的更换
9．手机码片代用方法
10．手机电声和电动器件的检测
11．按键的检测
12．发射VCO组件的检测
13．天线开关的检测
14．晶振的检测
15．功放的检测
16．液晶显示屏的拆焊及检测

第五章轻松学维修技能
第一节维修工具、仪表
……

第六章轻松学维修操作
第七章手机常用芯片技术资料和典型单元电路参考图