• 集成电路芯片封装技术(李可为)
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集成电路芯片封装技术(李可为)

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河南三门峡
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作者李可为 著

出版社电子工业出版社

ISBN9787121038808

出版时间2010-12

版次1

装帧平装

开本大16开

纸张胶版纸

页数222页

字数377千字

定价24元

货号33-4

上书时间2024-10-03

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品相描述:八五品
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