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半导体制造工艺基础（[美]施敏、梅凯瑞 著）
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河南三门峡
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作者[美]施敏、梅凯瑞 著
出版社安徽大学出版社
ISBN9787811102925
出版时间2007-01
版次1
装帧平装
开本大16开
纸张胶版纸
页数284页
字数447千字
定价32元
货号32-2
上书时间2024-09-21
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