TMS320C55x DSP应用及实践
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作者武奇生,黄鹤,白璘 编著
出版社西安电子科技大学出版社
ISBN9787560635231
出版时间2015-01
装帧平装
开本16开
定价36元
货号8401746
上书时间2024-06-22
商品详情
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目录
第1章DSP技术概述.
1.1 DSP系统概述
1.2 DSP芯片技术的发展
1.3 DSP芯片的分类和应用领域
1.3.1 T1公司的DSP芯片
1.3.2 AD公司的DSP芯片
1_3.3 AT&T公司的DSP芯片
1.3.4 Motorola公司的DSP芯片
1.4 DSP芯片的运算速度和DSP应系统的运算量
1.4.1 DSP芯片的运算速度
1.4.2 DSP应用系统的运算量
1.5 DSP系统设计概要
本章小结
思考题
第2章CCSv4.2集成开发环境
2.1 CCS集成开发环境简介
2.2 CCSv4.2基本框架
2.3CCSv4.2的安装
2.4 CCSv4.2的初始配置
2.5 CCSv4.2创建和调用项目方法
? 2.5.1导入
2.5.2创建项目
2.5.3目标配置文件的设置
2.6软件代码调试
2.6.1代码的两次加载
2.6.2仿真调试
2.6.3变量和寄存器的监控
2.6.4反汇编功能的使用
2.6.5内存查看器
2.6.6断点的设置
? 2.6.7程序固化
2·7 GEL文件.
2.7.1定义
? 2.7.2 GEL文件——回调函数.
? 2.7.3 GEL文件——存储器映射
2.8利用RTDX实现DSP与Matlab数据交换
2.8.1 RTDX的工作原理
2.8.2 RTDX的使用
本章小结
思考题
第3章DSP汇编语言和C语言程序编写规则
3.1汇编语言的基本指令
3.1.1汇编语言源程序格式
3.1.2术语、符号与缩写
3.1.3伪指令操作
3.1.4宏操作
3.2汇编语言程序编写方法
3.3汇编指令系统的概述
3.3.1 C55x指令的并行执行
3.3.2 TMS320C55x DSP的汇编指令
3.4 c语言程序规则
3.4.1 面向DSP的C,C++程序设计 原则
3.4.2 TMS320C55x C/C++语言的特性
3.5 c语言与汇编混合编程
3.5.1混合编程中的参数传递和寄存器使用
3.5.2 C语言和汇编语言混合编程实例
本章小结
思考题.
第4章DSP芯片结构与基本例程
4.1 TMS320C55x芯片的基本性能
……
第5章DSP指令特点
第6章DSP软件开发过程
第7章DSP硬件系统的典型设计
第8章DSP系统的典型应用
第9章OMAP双核处理器
参考文献
精彩内容
本书的内容涵盖了DSP技术的原理、技术和应用,反映了TMS320C55x DSP技术的*进展。全书共分9章,分别介绍了DSP技术概述、CCSv 4.2集成开发环境、DSP汇编语言和C语言程序编写规则、DSP芯片结构与基本例程、DSP指令特点、DSP软件开发过程、DSP硬件系统的典型设计、DSP系统的典型应用程序设计和0MAP双核处理器等内容。
本书论述严谨、内容新颖、图文并茂,注重基本原理和基本概念的阐述,强调理论联系实际,突出应用技术和实践,可以作为高等院校电子信息与自动化相关专业本科学生和研究生的教材或参考教材,也可以作为从事信号处理工作的广大科技人员及工程技术人员的参考用书。
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