SiP系统级封装设计与仿真：Mentor Expedition Enterprise Flow 高级应用指南
实物拍摄 正版现货
￥ 110 九品
仅1件
作者李扬、刘杨 著
出版社电子工业出版社
ISBN9787121168413
出版时间2012-05
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数416页
货号7-9
上书时间2024-11-17
- 在售商品 暂无
- 平均发货时间 8小时
- 好评率 暂无
商品详情
- 品相描述：九品
相关推荐
-
![NSYS系统级sip封装设计 [以图片为准]](https://www0.kfzimg.com/sw/kfzimg/2623/022780dacac3943fd1_s.jpg)
NSYS系统级sip封装设计 [以图片为准]
九五品绵阳
￥ 33.00
-
Cadence系统级封装设计：Allegro SiP/APD设计指南
九品北京
￥ 141.18
-
Cadence系统级封装设计：Allegro SiP/APD设计指南
九品北京
￥ 140.83
-
Cadence系统级封装设计：Allegro SiP/APD设计指南
九品北京
￥ 141.02
-
Cadence系统级封装设计：Allegro SiP/APD设计指南
九品北京
￥ 145.67
-
Cadence系统级封装设计：Allegro SiP/APD设计指南
九五品廊坊
￥ 160.71
-
Cadence系统级封装设计：Allegro SiP/APD设计指南
八五品孝感
￥ 130.00
-
Cadence系统级封装设计：Allegro SiP/APD设计指南
九五品廊坊
￥ 156.24
-
Cadence系统级封装设计：Allegro SiP/APD设计指南
九品北京
￥ 147.22
-
Cadence系统级封装设计：Allegro SiP/APD设计指南
九品宜春
￥ 135.00
— 没有更多了 —
以下为对购买帮助不大的评价