管好技术债 低摩擦软件开发之道
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作者[加拿大]Philippe Kruchten(菲利普·克鲁奇顿；[美]Robert Nord (罗伯特·诺德；[美]Ipek Ozkaya(伊佩克·厄兹卡亚
出版社电子工业出版社
ISBN9787121463587
出版时间2023-09
版次1
装帧其他
开本16开
页数204页
字数245千字
定价79元
货号700_9787121463587
上书时间2024-12-27
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