技术基础及封装岗位任务解析
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作者陈文涛、刘登飞 主编
出版社华中科技大学出版社
ISBN9787560990675
出版时间2013
装帧平装
开本26cm
页数216页
定价28.8元
货号822_9787560990675
上书时间2025-01-03
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