半导体产业背后的故事

图书标准信息

• 作者 张汝京 编
• 出版社 清华大学出版社
• 出版时间 2013-02
• 版次 1
• ISBN 9787302310532
• 定价 36.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 266页
• 字数 238千字
• 正文语种 简体中文

【内容简介】

　　《半导体产业背后的故事》遴选了半导体产业发展历史中重要的27项技术发明加以介绍，并着重于技术发明过程背后的一些故事。全书分为27章，内容涉及晶体管、cmos、集成电路技术、浸没式光刻、干法刻蚀、led技术、量子霍尔效应、显微技术等。
　　《半导体产业背后的故事》可作为大学生、研究生的科普读物，对从事信息产业的专业技术人员亦有参考价值。

【作者简介】

　　张汝京，昇瑞光电科技（上海）有限公司董事长兼执行长，西安神光安瑞光电有限公司执行长兼总经理，是国内屈指可数的LED全产业链垂直整合的先导者和领军人物。毕业于台湾大学机械工程学系，于纽约州立大学取得工程学硕士学位并于美国南方卫理公会大学取得电子工程博士学位。曾在美国德州仪器？竟ぷ？0年，为该公司在美国、日本等地建立和管理多座半导体工厂。后任台湾世大集成电路公司（WSMC）总裁。2000年，回国创办中芯国际集成电路制造有限公司，运用其超过30年的半导体芯片研发和制造经验将先进的半导体技术带回了祖国，中国人从此有了中国“芯”。2005年，荣获中华人民共和国国务院颁发的国际科学技术合作奖；2006年荣获中国半导体业领导体业领军人物称号；2011，荣获上海市首批千人计划专家殊荣。

【目录】

第1章　晶体管的发明
第2章　集成电路的发明
第3章　lcd技术的发明
第4章　ccd和cis技术的发明
第5章　dram技术的发明
第6章　非易失性存储器
第7章　半导体激光器的发明
第8章　光纤发展背后的人物故事
第9章　太阳能电池的发展史简介
第10章　计算机技术与华人
第11章　dlp与dmd技术的发明
第12章　等离子体刻蚀
第13章　浸入式光刻技术
第14章　新兴非挥发存储技术（nvm）
第15章　短距离通信系统
第16章　mems/nems
第17章　led发光二极管的创新过程
第18章　[1+1]2：cmos器件的发明
第19章　肖特基二极管——半导体技术的革新