集成电路工程技术设计
塑封没有拆
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作者主编：王毅勃 唐鹤 任敏 杨沐
出版社电子科技大学出版社
出版时间2023-01
版次1
印刷时间2023-01
印次1
装帧精装
开本16开
上书时间2024-12-04
商品详情
- 品相描述：全新
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- 12——6（Y）
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