走进FPGA SoC 设计-京微雅格FPGA芯片及开发板使用剖析（刘明签赠本）
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北京昌平
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作者刘明 等主编
出版社西安交通大学出版社
ISBN9787560573908
出版时间2015-08
版次1
印刷时间2015-08
印次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数287页
定价58元
货号90
上书时间2024-12-31
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