• 以可靠性为中心的质量设计、分析和控制
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以可靠性为中心的质量设计、分析和控制

53.62 9.0折 59.8 九品

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作者张增照 著

出版社电子工业出版社

出版时间2010-07

版次1

装帧平装

上书时间2024-06-29

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品相描述:九品
图书标准信息
  • 作者 张增照 著
  • 出版社 电子工业出版社
  • 出版时间 2010-07
  • 版次 1
  • ISBN 9787121110696
  • 定价 59.80元
  • 装帧 平装
  • 开本 16开
  • 纸张 胶版纸
  • 页数 408页
  • 字数 670千字
  • 正文语种 简体中文
【内容简介】
《以可靠性为中心的质量设计、分析和控制》主要介绍了以可靠性为中心的质量设计、分析和控制理论、方法与技术,并列举了大量案例。全书共分5篇,33章。第一篇导引篇主要论述了为什么要以可靠性为中心;第二篇可靠性基础篇,包括可靠性指标、模型、预计、分配、FMEA和FTA等;第三篇可靠性设计篇,包括元器件选用、降额、容差与漂移设计、冗余设计、电路简化设计、潜在通路、“三防”、热设计和静电防护等12项内容;第四篇管理控制篇主要介绍可靠性的控制管理,包括供应商的控制、元器件质量控制、统计过程控制、质量闭环控制和可靠性评审等;第五篇试验评价篇,包括可靠性测定试验、鉴定与验收试验、筛选试验、增长试验、HALT/HASS及加速寿命试验。
《以可靠性为中心的质量设计、分析和控制》适用于电子产品设计和生产的相关人员,特别是一线的工程技术人员和管理人员,也可供高校教师和研究生参考,或作为培训教材使用。
【目录】
第一篇导引篇
第1章引言
1.1一个电表的故事
1.2质量与可靠性
1.2.1质量的内涵
1.2.2质量管理的发展阶段
1.2.3可靠性的内涵
1.2.4可靠性工程及其主要工作项目
1.2.5可靠性管理与质量管理的关系
1.3为什么要以可靠性为中心
1.3.1现代质量管理的要求
1.3.2提高生产力水平的要求
1.3.3消费者利益的要求
1.3.4国家形象和企业信誉的要求
1.4本书的内容编排和适用范围
参考文献
第二篇定量分析篇
第2章产品可靠性表征与寿命分布
2.1产品的可靠性定义
2.2产品的可靠性指标
2.2.1常用的可靠性指标
2.2.2产品的寿命特征量
2.3可靠性指标间的相互关系
2.4产品的寿命分布
2.5浴盆曲线与失效率等级
2.6维修度与有效度
第3章可靠性模型的建立与分析
3.1可靠性模型的组成
3.2基本可靠性模型和任务可靠性模型
3.3系统可靠性模型
3.4建立可靠性模型的程序和原则
第4章可靠性预计
4.1可靠性预计的主要方法
4.2可靠性预计标准的发展及其主要分类
4.3元器件计数法和应力分析法可靠性预计程序
4.4计数法可靠性预计
4.5应力分析法的可靠性预计
4.6GJB/Z299C给出的普通双极型晶体管和集成电路预计用数据表
第5章可靠性分配
5.1可靠性分配考虑的因素
5.2考虑复杂度和重要度的分配方法
5.3按预计失效率等比例分配法
5.4按系统可靠性框图进行分配的方法
5.5综合因子法(工程加权法分配法,CW法)
5.6可靠性指标分配应注意的事项
第6章故障模式、效应与危害性分析(FMECA)
6.1故障模式、影响及危害性分析的概念
6.2常用标准
6.3军标FMEA/FMECA分析的步骤
6.4QS9000的FMECA方法
6.5分析实例
第7章故障树分析
7.1故障树分析的概念
7.2FTA方法基础
7.3故障树的一般方法
7.4故障树分析应用实例
7.4.1压力罐系统建树过程
7.4.2压力罐系统的故障树规范化和模块分解
7.4.3压力罐系统故障树定性分析及其应用
7.4.4压力罐系统的故障树定量分析
参考文献
第三篇设计技术篇
第8章可靠性设计的目的及方法
8.1可靠性设计的指导思想
8.2可靠性、维修性指标的论证和确定
8.3可靠性指标与性能指标问的相互关系
第9章元器件的选用技术
9.1半导体器件的选用
9.2电阻器与电位器的选用
9.3电容器的选用
9.4电感器的选用
9.5继电器的选用
9.6接插件的选用
9.7电缆一般应用考虑
第10章降额设计
10.1降额设计的定义与合理应用
10.2降额设计的理论依据
10.3降额系数的确定
第11章容差与漂移设计
11.1容差与漂移设计的概念
11.2敏感度分析与极差综合法
11.3漂移设计的计算机仿真
第12章储备(冗余)设计
12.1储备的含义和方式
12.2各种储备方式对可靠性的提高
12.3故障模式对储备的影响
12.4灵活应用储备设计的例子
第13章电路结构简化设计
13.1电路集成化
13.2数字逻辑电路的简化
13.3模拟电路的简化
第14章潜在通路分析
14.1潜在通路分析的由来和原理
14.2潜在通路的表现形式和设计预防
第15章“三防”设计
15.1防潮设计
15.2霉菌的危害及防护
15.3盐雾的危害及防护
15.4元件三防处理常用的工艺
15.5案例
第16章热设计
16.1概述
16.2传热方式
16.3热设计的原则
16.4改善热设计的方法及示例
第17章静电防护(ESD)
17.1器件使用环境的防静电措施
17.2器件使用者的防静电措施
17.3器件包装、运送和储存过程中的防静电措施
17.4设备上ESD的电路保护
17.5案例
第18章微电子器件的可靠性安装
18.1引线成形与切断
18.2在印制电路板上安装器件
18.3焊接
第19章防闩锁设计
19.1闩锁的来源
19.2闩锁的防护
19.3案例
第20章软件质量和可靠性设计
20.1软件的质量和可靠性设计
20.2软件工程化
20.3软件可靠性设计准则
参考文献
第四篇管理控制篇
第21章供应商的控制
21.1供应商的控制
21.2对分供方或卖主的评定
21.3供应商管理举例
第22章元器件的质量与可靠性控制
22.1引言
22.2元器件的选用要求
22.3各工程阶段电子元器件的管理与控制
22.4元器件可靠性与质量等级
22.5元器件的质量鉴别
22.6案例
第23章制造过程管理与统计过程控制
23.1制造过程中的质量与可靠性管理
23.2统计过程控制的原理
23.3控制图绘制
第24章质量闭环控制
24.1引言
24.2FRACAS系统的建立
24.3FRACAS的运行
第25章可靠性活动与评审
25.1各设计阶段的可靠性活动
25.2可靠性设计审查
25.3可靠性大纲评审
参考文献
第五篇试验评价篇
第26章可靠性试验及其分类
26.1可靠性试验的目的和分类
26.2可靠性试验的计划与要求
26.3可靠性试验方案及一般程序
第27章可靠性统计试验的技术问题
第28章可靠性测定试验
28.1可靠性测定试验的方法与要点
28.2可靠性测定试验的数据处理方法
28.3可靠性测定试验的点估计与置信区间估计
28.4指数分布的假设检验
第29章可靠性鉴定与验收试验
29.1抽样检验的基本知识
29.2平均寿命抽样检验原理
29.3指数分布下失效率抽样检验
第30章可靠性筛选试验
30.1可靠性筛选的目的和意义
30.2常用的可靠性筛选方法
30.3环境应力筛选(ESS)
30.4元器件的二次筛选
第31章可靠性增长试验
31.1概述
31.2常用可靠性增长模型
31.3示例
31.4可靠性增长试验计划曲线
31.5可靠性增长试验的跟踪与控制
31.6可靠性增长试验的最终评定
31.7可靠性增长试验用表
第32章高加速寿命试验和应力筛选试验(HALT/HASS)
32.1概述
32.2HALT试验有效性的基本保障
32.3HALT试验程序
32.4HASS技术与实现过程
32.5开展HALT和HASS的几点看法
第33章寿命和加速寿命试验
33.1寿命试验
33.2加速寿命试验
33.3举例
参考文献
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