军用电子元器件领域科技发展报告

图书标准信息

• 作者 工业和信息化部电子第一研究所 编
• 出版社 国防工业出版社
• 出版时间 2018-09
• 版次 1
• ISBN 9787118116274
• 定价 96.00元
• 装帧 其他
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 241页
• 字数 185千字

【内容简介】

　　军用电子元器件在新军事变革与武器装备信息化、智能化发展中发挥着极为重要的作用，发达国家已将电子元器件视为重要战略资源，积极推动电子元器件技术特别是前沿技术的发展，以维持或加大武器装备技术的“代差”优势，掌握未来战争主动权。为帮助广大读者全面、深入地了解军用电子元器件技术发展的新动向，我们组织中国电子科技集团公司第十一研究所、第十二研究所、第十三研究所、第四十九研究所等专业研究所，以及中国科学院半导体研究所、中国工程物理研究院应用电子学研究所、中国兵器工业集团第二一一研究所、中国久远高新技术装备公司、全球能源互联网研究院、北京邮电大学等有关单位研究人员，共同编撰了《军用电子元器件领域科技发展报告》。

  《军用电子元器件领域科技发展报告》由综合动向分析、重要专题分析、附录三部分构成。综合动向分析部分对2017年军用微电子、光电子、真空电子、传感器、电能源、抗辐照等重点领域器件与技术发展情况进行了分析和归纳；重要专题分析部分从元器件领域选取16个重点和热点问题进行了比较深入的分析和研究；附录对2017年军用电子元器件重点领域的重大或重要事件进行了简述。

【目录】

综合动向分析

2017年军用电子元器件领域科技发展综述

2017年微电子器件发展综述

2017年光电子器件发展综述

2017年电能源发展综述

2017年抗辐射加固器件发展综述

2017年微电子器件技术发展综述

2017年光电子器件技术发展综述

2017年电能源技术发展综述

2017年抗辐射加固器件技术发展综述

2017年真空电子器件与技术发展综述

2017年传感器器件与技术发展综述

重要专题分析

半导体金刚石材料和器件研究现状

石墨烯一硅光电子器件发展现状和前景

军用非制冷红外成像机芯组件发展现状与趋势

兆瓦级激光器研究进展与技术挑战

发展新一代真空电子器件

美国在功能芯片上实现计算与存储集成

美国定向自组装芯片图形化工艺突破10纳米

美国电子束光刻工艺达1纳米量级

世界首个集成硅光子学神经网络硬件诞生

单片量子点一石墨烯CMOS图像传感器实现宽波段成像

超表面结构开辟光波导模式转换新途径

MEMS红外光源有望实现更新换代

微纳光机电传感技术

DARPA启动“电子复兴”计划

DARPA“近零功率射频和传感器”项目研究进展

附录

2017年军用电子元器件领域科技发展大事记