面向芯片、器件与系统的先进液态金属冷却=AdvancedLiquidMetalCoolin

图书标准信息

• 作者 刘静 著
• 出版社 上海科学技术出版社
• 出版时间 2020-01
• 版次 1
• ISBN 9787547845325
• 定价 598.00元
• 装帧 精装
• 开本 小16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 660页
• 字数 970千字

【内容简介】

随着微纳电子技术的飞展，高集成度芯片、光电器件与系统等引发的热障问题，已成为制约其可持续发展的关键瓶颈。这种发展瓶颈对优选散热技术提出了靠前的要求。在这种背景下，本书作者于2001年前后先发售在芯片冷却领域引入具有通用的液态金属散热技术，随后在外引发重大反响和后续大量研究，成为来该领域内前沿热点和极具应用前景的重大发展方向之一。影响范围甚广，正为能源、电子信息、优选制造、国防军事等领域的发展带来颠覆变革，并将催生出一系列战略新兴产业。为推动这一新兴学科领域的可持续健康发展，本书作者将其十七八年的研究成果系统梳理和结，编撰成本专著。本书系统围绕液态金属散热技术，集中阐述了其中涉及的新方、新与典型应用，基本涵盖了液态金属芯片散热领域中的所有重大主题，包括：液态金属的基础热物理特、流动特、材料相容、驱动方、传热特、微通道散热技术、相变热控技术以及一些实际器件的应用等方面，学科领域跨度大，内容崭新，系外该领域首部著作，是一本兼具理论学术意义和实际参价值的学术著作。以英文版推出，是为了更好地将中国原创科研成果推向靠前，因此，具有很好及时和重要的出版价值。

【目录】

随着微纳电子技术的飞速发展, 高集成度芯片、光电器件与系统等引发的热障问题, 已成为制约其可持续发展的关键瓶颈。本书作者于2002年前后首次在芯片冷却领域引入了液态金属散热技术, 随后在国内外引发重大反响和后续大量研究, 成为近年来该领域内前沿热点和极具应用前景的重大发展方向之一。为推动这一新兴学科领域的可持续健康发展, 本书系统阐述液态金属先进散热技术的基本原理及实际应用, 并剖析了相应主题上若干可供探索的途径和新方向。本书为英文版, 可作为走出去项目( 已通过国际部向国外出版社推荐) , 具有极高的原创性和权威性。

内容摘要
随着微纳电子技术的飞速发展，高集成度芯片、光电器件与系统等引发的热障问题，已成为制约其可持续发展的关键瓶颈。这种发展瓶颈对优选散热技术提出了靠前的要求。在这种背景下，本书作者于2001年前后抢先发售在芯片冷却领域引入具有通用性的液态金属散热技术，随后在国内外引发重大反响和后续大量研究，成为近年来该领域内前沿热点和极具应用前景的重大发展方向之一。影响范围甚广，正为能源、电子信息、优选制造、国防军事等领域的发展带来颠覆性变革，并将催生出一系列战略性新兴产业。 为推动这一新兴学科领域的可持续健康发展，本书作者将其十七八年的研究成果系统梳理和总结，编撰成本专著。本书系统围绕液态金属散热技术，集中阐述了其中涉及的新方法、新原理与典型应用，基本涵盖了液态金属芯片散热领域中的所有重大主题，包括：液态金属的基础热物理特性、流动特性、材料相容性、驱动方法、传热特性、微通道散热技术、相变热控技术以及一些实际器件的应用等方面，学科领域跨度大，内容崭新，系国内外该领域首部著作，是一本兼具理论学术意义和实际参考价值的学术著作。以英文版推出，是为了更好地将中国原创科研成果推向靠前，因此，具有很好及时和重要的出版价值。