全新正版图书 率半导体器件:封装、测试和可靠性邓二化学工业出版社9787122449344
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作者邓二平，黄永章，丁立健编著
出版社化学工业出版社
ISBN9787122449344
出版时间2023-07
版次1
装帧平装
开本16开
定价139元
货号R_15967799
上书时间2024-05-26
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商品详情
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本书讲率半导体器件的基本原理，涵盖Si器件、SiC器件，GaN器件以及GaAs器件等；综合分析和呈现了不同类型器件的封装形式、工艺流程、材料参数、器件特性和技术难点等率器件测试分为特性测试、极限能力测试、高温可靠性测试、电应力可靠性测试和寿命测试等，并详细介绍了测试标准、方法和原理，同步分析了测试设备和数据等；从测试标准、方和实际应用各方面，详细介绍了高温可靠性测试和封装可靠性测试及其难点。本书结合企业实际需求，近工业实践，知识内容新颖，可为工业界以及高校提供前沿数据，为高校培养专业人才奠定基础。
本书可率半导体领域研究人员、企业技术人员的参考书，也可作为电力电子、微电子等相关专业高年级本科生和研究生教材。
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