微电子设备与器件封装加固技术
￥ 325 八五品
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北京昌平
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作者杨平 编著
出版社国防工业出版社
出版时间2005
装帧其他
上书时间2024-09-27
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商品详情
- 品相描述：八五品
图书标准信息
- 作者 杨平 编著
- 出版社 国防工业出版社
- 出版时间 2005
- ISBN 9787118040579
- 定价 38.00元
- 装帧 其他
- 开本 26cm
- 页数 399页
- 正文语种 简体中文
- 【内容简介】
- 本书针对微电子设备与器件封装加固技术要求，对复杂恶劣环境电子设备与器件封装加固系统理论和技术进行了较全面深入的介绍。
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