半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程 有CD

图书标准信息

• 作者 唐龙谷 著
• 出版社 清华大学出版社
• 出版时间 2014-07
• 版次 1
• ISBN 9787302354314
• 定价 35.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 235页
• 字数 373千字
• 正文语种 简体中文

【内容简介】

　　为了满足半导体工艺和器件及其相关领域人员对计算机仿真知识的需求，帮助其掌握当前先进的计算机仿真工具，特编写《半导体工艺和器件仿真软件SilvacoTCAD实用教程》。《半导体工艺和器件仿真软件SilvacoTCAD实用教程》以SilvacoTCAD2012为背景，由浅入深、循序渐进地介绍了SilvacoTCAD器件仿真基本概念、Deckbuild集成环境、Tonyplot显示工具、ATHENA工艺仿真、ALTAS器件仿真、MixedMode器件一电路混合仿真以及C注释器等高级工具。
　　《半导体工艺和器件仿真软件SilvacoTCAD实用教程》内容丰富、层次分明、突出实用性，注重语法的学习，例句和配图非常丰富；所附光盘含有书中具有独立仿真功能的例句的完整程序、教学PPT和大量学习资料。读者借助本书的学习可以实现快速入门，且能深入理解TCAD的应用。
　　本书既可以作为高等学校微电子或电子科学与技术专业高年级本科生和研究生的教材，也可供相关专业的工程技术人员学习和参考。

【目录】

第1章仿真基础
1.1TCAD
1.1.1数值计算
1.1.2基于物理的计算
1.2SilvacoTCAD
1.2.1主要组件
1.2.2目录结构
1.2.3文件类型
1.3Deckbuild
1.3.1DeckbuildPreferences
1.3.2语法格式
1.3.390
1.3.4set
1.3.5Tonyplot
1.3.6extract
1.4学习方法
思考题与习题

第2章二维工艺仿真
2.1ATHENA概述
2.2工艺仿真流程
2.2.1定义网格
2.2.2衬底初始化
2.2.3工艺步骤
2.2.4提取特性
2.2.5结构操作
2.2.6Tonyplot显示
2.3单项工艺
2.3.1离子注入
2.3.2扩散
2.3.3淀积
2.3.4刻蚀
2.3.5外延
2.3.6抛光
2.3.7光刻
2.3.8硅化物
2.3.9电极
2.3.10帮助
2.4集成工艺
2.5优化
2.5.1优化设置
2.5.2待优化参数
2.5.3优化目标
2.5.4优化结果
思考题与习题

第3章二维器件仿真
3.1ATLAS概述
3.2器件仿真流程
3.3定义结构
3.3.1ATLAS生成结构
3.3.2DevEdit生成结构
3.3.3DevEdit编辑已有结构
3.4材料参数及模型
3.4.1接触特性
3.4.2材料特性
3.4.3界面特性
3.4.4物理模型
3.5数值计算方法
3.6获取器件特性
3.6.1直流特性
3.6.2交流小信号特性
3.6.3瞬态特性
3.6.4高级特性
3.7圆柱对称结构
3.8器件仿真结果分析
3.8.1实时输出
3.8.2日志文件
……
第4章器件一电路混合仿真
第5章高级特性
参考文献