集成电路制造工艺与工程应用 第2版 电子、电工 温德通 编 新华正版
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全新
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作者温德通 编
出版社机械工业出版社
ISBN9787111764625
出版时间2024-11
版次2
装帧平装
开本16
页数296页
字数423千字
定价99元
货号xhwx_1203431002
上书时间2024-12-18
商品详情
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正版特价新书
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主编:
在审读温德通老师的集成电路制造工艺与工程应用一书的首版时,我对于他亲自绘制的数百幅工艺流程图印象深刻,并且深感佩服,这些图片在目前讲述集成电路工艺的教材中是看不到的,这也是我决定这本书要采用彩印刷的原因。而且教材往往囿于知识体系的完整,不可能将具体的工艺流程如此详细地讲解,而我们在学的时候,对于许多同类书所叙述的工艺流程是于名词的解释和空洞的描述,而温老师得益于他十多年在企业中的工作经验,弥补了这些不足,为读者奉上了这本佳作。 而此次的新版修订,作者与时俱进,增加了大量新工艺的流程3d彩图,并且对原版书的大量图片进行了重绘,并且配备了ppt和课程,方便读者阅读和学,增加了这么多新内容,而且距离版的出版已经过去了6年,但是作者依然强烈要求不能涨价,因此新版依然维持了和版相同的价格。 作为同是微电子学专业的我,深知这样的书在编写上的难度,以及找寻愿意去写这样的书的作者有多难。本书的出现,相信会为集成电路领域做出很大的贡献!这个领域虽然小众,但是对于和传统教科书有所区别,具有鲜明特点和针对的图书的需求,我一直相信是有的,而且很大。 在编写时,温老师数易其稿,并且力求简明和清晰,这不是一本大而全的教科书,但却是工艺方面难能可贵的参资料,希望能收到各位半导体集成电路从业者的喜爱。正如温老师在扉页中所写的那句话一样:谨以此书,献给所有热爱半导体行业的朋友!
目录:
第2版前言
写作缘由与编写过程——版前言
致谢
章引言
l.1崛起的cmos工艺制程技术
1.1.1双极型工艺制程技术简介
1.1.2pmos工艺制程技术简介
l.1.3nmos工艺制程技术简介
1.1.4cmos工艺制程技术简介
1.2特殊工艺制程技术
1.2.1bicmos工艺制程技术简介
1.2.2bcd工艺制程技术简介
1.2.3hv-cmos工艺制程技术简介
1.3mos集成电路的发展历史
1.4mos器件的发展和面临的挑战
参文献
第2章工艺制程技术
2.1应变硅工艺技术
2.1.1应变硅技术的概况
2.1.2应变硅技术的物理机理
2.1.3源漏嵌入sic应变技术
2.1.4源漏嵌入sige应变技术
2.1.5应力记忆技术
2.1.6接触刻蚀阻挡层应变技术
内容简介:
本书以实际应用为出发点,抓住目前半导体工艺的工艺技术逐一进行介绍,例如应变硅技术、hkmg技术、oi技术和finfet技术。然后从工艺整合的角度,通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍,例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、ldd工艺技术、alicide工艺技术、ed imp工艺技术、al和cu金属互连,并将这些工艺技术应用于实际工艺流程中,通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术,给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参书。本书也可供微电子学与集成电路专业的和教师阅读参。
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