• 移动互联终端台应用开发 大中专理科科技综合 徐匡一,肖国强,张衡 编 新华正版
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移动互联终端台应用开发 大中专理科科技综合 徐匡一,肖国强,张衡 编 新华正版

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作者徐匡一,肖国强,张衡 编

出版社科学出版社

ISBN9787030654595

出版时间2020-06

版次1

装帧平装

开本16

页数202页

字数356千字

定价79元

货号xhwx_1202090269

上书时间2024-12-15

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商品描述
目录:

章绪论1

1.1移动互联网1

1.1.1移动互联网发展历程1

1.1.2从1g到5g2

1.1.3我国移动互联网发展现状及未来趋势3

1.2云计算3

1.2.1云计算的定义3

1.2.2云计算的特点4

1.2.3云计算的应用4

1.3物联网5

1.3.1物联网的概念5

1.3.2物联网的属和特征6

1.4大数据7

1.4.1大数据的概念7

1.4.2大数据的特点7

1.4.3大数据的作用8

第2章移动互联终端台9

2.1移动互联终端台的组成9

2.1.1移动互联终端台硬件组成举例9

2.1.2移动互联终端台软件组成举例11

2.2移动互联终端台的主要特点12

2.2.1高可扩展12

2.2.2多技术融合13

2.2.3高集成13

2.2.4强计算能力14

2.2.5易开发14

2.2.6短开发周期15

2.2.7个化开发15

2.3移动互联终端台的实物展示15

2.4移动互联终端台的应用举例16

第3章硬件构架19

3.1lc188119

3.1.1lc1881芯片设计概况19

3.1.2cmos技术20

3.1.3lc1881芯片的cpu特20

3.1.4lc1881芯片的gpu特21

3.1.5lc1881芯片功能构架22

3.1.6ap功能模块22

3.1.7cp功能模块33

3.1.8top功能模块47

3.2lc116155

3.2.1pmu(电源子系统)55

3.2.2codec子系统56

3.3存储系统(ram+rom)57

3.4频子系统58

3.4.1频子系统的工作58

3.4.2频前端电路58

3.4.3频收发信机59

3.4.4温度和功率检测电路59

3.4.5时钟电路60

3.4.6主要指标与能60

3.4.7接描述61

3.5接应用子系统62

3.5.1wi-fi/bt/fm三合一62

3.5.2g63

第4章软件架构64

4.1作系统64

4.1.1linux与kernel64

4.1.2android72

4.1.3android与linux的关系78

4.2板级支持包79

4.2.1内存分配80

4.2.2amt84

4.2.3fastboot86

4.2.4开机流程89

4.3台接96

4.3.1android原生接96

4.3.2台拓展接96

4.4应用开发104

4.4.1开发环境104

4.4.2开发语言104

4.4.3开发工具包108

4.4.4用户应用如何访问底层109

第5章数据流程111

5.1语音通信111

5.1.1语音通信流程概述111

5.1.2本音信号发送流程112

5.1.3本音信号接收流程112

5.2短信收发流程113

5.2.1移动终端发起短消息服务的传送流程113

5.2.2移动终端接收短信息服务的传送115

5.2.3短信息交付失败116

5.3摄像头的数据流程117

5.3.1硬件层部分117

5.3.2软件层部分119

第6章电源系统、模拟量和音频接121

6.1dc供电121

6.2电池供电121

6.3线充电122

6.4开关充电122

6.5电源输出123

6.6开关机123

6.7电源子系统124

6.8模拟量接124

6.9音频接125

6.9.1mic125

6.9.2hp125

6.9.3receiver126

6.9.4speaker126

6.9.5auxout126

第7章数字接及通信127

7.1uart127

7.1.1uart概述127

7.1.2基本结构127

7.1.3通信协议128

7.1.4台特129

7.2iic130

7.2.1iic线接概述130

7.2.2iic线接作方式132

7.2.3iic线接组成与作方式中的功能关系134

7.2.4台特137

7.3iis137

7.3.1iis线接概述137

7.3.2iis线接组成和发送/接收方式138

7.3.3规范139

7.3.4台特140

7.4spi140

7.4.1spi线接概述140

7.4.2基本协议141

7.4.3工作模式143

7.5type-c143

7.5.1type-c概述143

7.5.2type-c接概述144

7.6gpio144

7.6.1gpio简介144

7.6.2gpio优点145

7.6.3gpio寄存器145

7.6.4gpio工作模式146

7.7usb147

7.7.1软件结构147

7.7.2硬件结构148

7.7.3数据传输148

7.7.4接定义149

7.7.5otg150

7.7.6usbotgid检测150

7.8蓝牙151

7.8.1传输与应用151

7.8.2通信连接152

7.8.3蓝牙技术规范153

7.9wi-fi154

7.9.1技术154

7.9.2组成结构154

7.9.3网络协议155

7.104g155

7.10.14g概述155

7.10.24g标准156

7.11gprs159

7.11.1gprs的网络接159

7.11.2gprs的协议栈161

7.12hsic162

7.13sim卡163

7.13.1sim卡概述163

7.13.2软件特163

7.13.3引脚说明164

7.13.4sim卡164

7.14tf卡164

7.15mipi166

7.15.1mipi简介166

7.15.2mipi联盟的mipidsi规范167

第8章传感器168

8.1传感技术的定义及作用168

8.2加速度传感器168

8.3陀螺仪传感器172

8.4地磁传感器174

8.5g174

8.6指纹传感器178

8.7图像传感器179

第9章液晶显示、喇叭和振动马达183

9.1tftlcd183

9.1.1液晶的分类183

9.1.2液晶的光电特183

9.1.3偏光板183

9.1.4上下两层玻璃与配向膜184

9.1.5tnlcd显示184

9.2喇叭、听筒和耳机185

9.3振动马达187

0章固件烧写及演练188

10.1固件烧写188

10.1.1专用烧写工具sml188

10.1.2fastboot189

10.2演练190

10.2.1专用烧写工具sml190

10.2.2fastboot192

10.2.3开机过程192

参文献194

附录195

附录alcc、lga、bottom信号描述195

附录b配套台实物图片202

附录c配套台特及202

内容简介:

本书涉及移动互联网各方面知识,包括移动互联网的整体架构、硬件和软件各方面,介绍了移动互联的数据采集,数据处理,数据传输等过程。在硬件方面,涉及移动互联智能台各模块的组成以及硬件的各种接、线;在软件方面,涉及linux作系统、android作系统、软件底层驱动、android硬件接层和应用开发。

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