深度学习框架及系统部署实战

图书标准信息

• 作者 袁雪
• 出版社 清华大学出版社
• 出版时间 2023-10
• 版次 1
• ISBN 9787302647294
• 定价 34.90元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 页数 124页
• 字数 197千字

【内容简介】

在数字化时代，嵌入式人工智能系统和深度学习等技术变得越来越重要。在嵌入式平台上进行深度学习推理时会受到计算能力、存储空间、能耗等资源限制的挑战。本书从深度学习模型在资源受限的硬件平台上部署的角度，介绍嵌入式AI系统的基本概念、需求、挑战，以及其软硬件解决方案。
  本书共分为7章。第1章介绍了边缘计算； 第2章介绍了嵌入式AI系统的基本概念及其面临的需求与挑战； 第3章介绍了嵌入式AI系统的硬件解决方案； 第4~6章介绍了嵌入式AI系统的软件解决方案，包括DNN模型的构建及实现、轻量级DNN模型的构建、模型轻量化方法及实现； 第7章介绍了DNN模型的硬件部署。本书提供了基于Python语言和Torch API的大量代码解析，并针对Intel系列和NVIDIA系列芯片的硬件部署分别进行介绍。
  本书适合作为高等院校计算机专业、软件工程专业的教材，也可供对深度学习、计算机视觉、嵌入式AI系统等感兴趣的开发人员、广大科技工作者和研究人员参考。

【目录】

章边缘计算

1.1云计算与边缘计算

1.2边缘计算的挑战

1.2.1dnn模型设计

1.2.2dnn模型轻量化

1.2.3硬件优化部署

1.3云-边-端任务协作

1.4本章小结

1.5题

第2章嵌入式ai系统

2.1嵌入式ai系统的概念

2.2嵌入式ai系统的硬件结构

2.3嵌入式ai系统的软件结构

2.3.1驱动层

2.3.2作系统层

2.3.3中间件层

2.3.4应用层

2.4嵌入式深度学技术

2.5嵌入式ai系统的应用

2.5.1车载辅助驾驶系统

2.5.2无人机智能巡检系统

2.5.3vr设备

2.6嵌入式ai系统的需求与挑战

2.7本章小结

2.8题

深度学框架及系统部署实战（微课版）

第3章嵌入式ai系统的硬件解决方案

3.1通用类芯片——gpu

3.2半定制化芯片——fpga

3.3全定制化芯片——asic

3.4类脑芯片

3.5对四大类型ai芯片的结与展望

3.5.1对ai芯片的结

3.5.2对ai芯片的展望

3.6本章小结

3.7题

第4章深度卷积神经网络(dn)模型的构建及实现

4.1神经网络的概念及发展历史

4.1.1神经元的结构

4.1.2感知机

4.1.3bp算法

4.1.4神经网络的发展历史

4.2深度卷积神经网络(dn)

4.2.1深度学的概念

4.2.2dn的概念

4.2.3dn的构成

4.2.4dn的训练

4.3几种常用的dnn模型结构

4.3.1alex

4.3.2vgg

4.3.3google

4.3.4res

4.3.5网络模型对比

4.3.6迁移学

4.4图像识别项目实战

4.5本章小结

4.6题

第5章轻量级dn模型

5.1mobile系列

5.1.1mobile v1

5.1.2mobile v2

5.1.3mobile v3

5.2shuffle系列

5.2.1shuffle v1

5.2.2shuffle v2

5.3轻量级dn模型对比

5.4项目实战

5.4.1mobile v3模型构建

5.4.2shuffle v2模型构建

5.5本章小结

5.6题

第6章深度学模型轻量化方法及实现

6.1网络模型剪枝

6.1.1基本

6.1.2网络模型的剪枝分类

6.1.3剪枝标准

6.1.4剪枝流程

6.1.5代码实现

6.2参数量化

6.2.1基本

6.2.2参数量化算法的分类

6.2.3参数量化流程

6.2.4代码实现

6.3知识蒸馏法

6.3.1基本

6.3.2知识蒸馏算法流程

6.3.3代码实现

6.4本章小结

6.5题

第7章ai模型的硬件部署

7.1开放神经网络交换(onnx)格式

7.1.1onnx模型

7.1.2torch模型转onnx模型实例

7.1.3onnx 工作

7.1.4onnx模型推理

7.1.5推理速度对比

7.2intel系列芯片部署方法

7.2.1openvino的简介

7.2.2openvino的安装

7.2.3openvino工作流程

7.2.4openvino推理示例

7.3nvidia系列芯片部署方法

7.3.1tensorrt的简介

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