硅通孔三维集成电路测试与可测性设计
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北京房山
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作者俞洋
出版社哈尔滨工业大学
ISBN9787560391656
出版时间2021-10
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数193页
定价58元
货号CXHW
上书时间2024-06-29
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