集成电路制造大生产工艺技术（无书衣）

图书标准信息

• 作者 吴汉明
• 出版社 浙江大学出版社
• 出版时间 2023-10
• 版次 1
• ISBN 9787308233491
• 定价 198.00元
• 装帧 其他
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸

【内容简介】

本教材尝试沿着主流大生产芯片制造工艺流程，从芯片制造工程的视角，贯穿芯片制造工艺的一连串核心环节，展示给读者一个从基础理论到工程实践的有效学习途径。教材围绕微纳米级芯片的制造工艺过程，从光刻、刻蚀、注入、热处理、薄膜制备逐个介绍后，再将各工艺模块有机的集成起来，还讨论了大生产工艺中良率提升和可靠性等产业关心的共性问题。同时通过新型的制造设计一体化方法，演示了设计与制造的有效互动过程，希望读者可以通过本教材的学习，了解芯片制造的全流程。

【作者简介】

吴汉明，微电子技术（集成电路制造）专家。2019年当选中国工程院院士，担任浙江大学微电子学院（微纳电子学院）院长。长期工作在我国集成电路芯片产业并做出突出贡献。

【目录】

:
第一篇 集成电路器件与制造基础

第1章MOSFET器件工作原理

1.1MOSFET器件的结构

1.2MOSFET器件中的电流

1.3短沟道MOSFET器件

第2章MOSFET器件中的尺寸微缩效应

2.1等电场微缩

2.2一般化比例微缩

2.3集成电路产业中的器件微缩情况

2.4非微缩成分

第3章MOSFET器件设计

3.1阈值电压设计

3.2电场强度设计

3.3工作电压设计

第4章微缩的工艺挑战与突破

4.1微缩的技术基础

4.2浅沟槽隔离技术

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