第二十二届全国混合集成电路学术会议论文集
本书内收：混合集成电路设计、微组装与封装技术、互联基板与电子材料、微系统与SiP技术、可靠性研究与测试技术、电子专用仪器与设备。 书籍实物拍摄，如图所示！
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江苏苏州
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作者 中国电子学会元件分会 中国电子行业协会混合集成电路分会
出版社不详
出版时间2023-09
印刷时间2023-09
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数491页
上书时间2024-12-25
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