中国智慧互联投资发展报告（2019）

图书标准信息

• 作者 建投华科投资股份有限公司 著
• 出版社 科学技术文献出版社
• 出版时间 2019-09
• 版次 1
• ISBN 9787518958849
• 定价 98.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 铜版纸
• 字数 284千字

【内容简介】

 

 

《中国智慧互联投资发展报告（2019）》是建投华科投资股份有限公司推
出的智慧互联产业年度研究成果，是《中国建投研究丛书》报告系列的组成
部分。

 

《中国智慧互联投资发展报告（2019）》从产业特征、技术演进、投融资
概况、相关细分领域应用等方面对智慧互联产业进行了较为全面系统的研究。
全书总体分为综述篇、院士篇及产业篇3个部分，综述篇（含2篇）全面回顾
2018年智慧互联产业及投融资总体情况并对2019年趋势进行展望；院士篇（含
4篇）与产业篇（含8篇）主要分析人工智能、5G、信息安全、大数据等领域
的发展特点及投资趋势。

 

2018年中央经济工作会议明确，要发挥投资关键作用，加大制造业技术改
造和设备更新，加快5G商用步伐，加强人工智能、工业互联网、物联网等新
型基础设施建设。2019年政府工作报告中特别提到深化大数据、人工智能等
研发应用，培育新一代信息技术，还首次出现了“智能+”概念。

 

随着5G商用牌照的发放，中国正式进入5G时代，为人工智能等新技术
发展打开更加广阔的前景，以云计算、物联网、大数据、人工智能等领域组成
的链条越发清晰，万物互联的时代正在到来。我们认为，2019年创新能力引
领的信息技术产业将延续高速增长的趋势，人工智能等领域将进入更加成熟的
阶段，信息技术将继续与实体经济深度融合，推动传统产业转型升级，为我国
经济转向高质量发展提供新动能。

 

《中国智慧互联投资发展报告（2019）》由建投华科投资股份有限公司组
织编写，为使该书能够更全面、客观、准确地反映智慧互联产业的发展状况及
投资特点，我们聘请了院士专家、企业领导共同参与本书的编写工作。我们对
各位专家和领导的关心、指导和帮助表示衷心的感谢！

 

【目录】

 

 

目　录

 

综述篇

 

AIoT，智慧互联下一站 ····························································单　学 003

 

AIoT，投资新纪元 ································································亿欧智库 043

 

院士篇

 

发展自主可控软硬件推进网络强国建设 ······································倪光南 077

 

发展大数据需要大数据试验场 ······································邬江兴　朱扬勇 093

 

对电 子信息制造技术产业技术创新发展的思考 ···张维岩　赵　强　黄桂学 109

 

脑科学与人工智能 ···································································戴琼海 125

 

产业篇

 

汽车智能化变革：向车载超级计算机迈进 ···································李星宇 139

 

5G时代中国射频前端器件的发展机遇 ········································舒　峰 161

 

全球5G商用竞赛，一场超越通信技术的博弈 ·····························黄达斌 191

 

5G新纪元，中国新机遇 ···························································韩　凌 207

 

商业卫星通信发展报告及展望 ······································徐　鸣　刘　畅 225

 

基于 全网数据与统计数据对接融合的大数据发展指标体系构建及
应用实践 ················································于施洋　陈　沁　郭明军 271

 

视频 通信云：“小市场”变成“大市场” ·························舒　骋　王周飞 295

 

金融科技将技术转化为竞争力 ···················································刘　勇 317